-
公开(公告)号：CN107004493A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066177.4
申请日：2015-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , H01F17/0013 , H01F27/02 , H01F27/2823 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H1/00 , H03H2001/0057
Abstract: 在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离、与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触，而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路，且相邻的电子部件的端子彼此接触，而在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜，而使绝缘性恶化。具备在内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子。端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在基体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在基体的至少安装面上端子从绝缘膜露出，并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。
-
公开(公告)号：CN107004493B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201580066177.4
申请日：2015-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路且相邻的电子部件的端子彼此接触，在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜而使绝缘性恶化。本发明具备在内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子。端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在素体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在素体的至少安装面上端子从绝缘膜露出并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。
-
公开(公告)号：CN107210129A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007331.5
申请日：2016-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子部件的制造方法中，具备：在构成电子部件的芯片基体上形成的外部电极主体上形成绝缘层以使外部电极主体被覆盖的工序；以及对绝缘层的规定的区域照射绝缘层的吸收系数比构成外部电极主体的表面的材料大的激光，来除去位于规定的区域的绝缘层，使外部电极主体的规定的区域露出的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106256930B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610421659.3
申请日：2016-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/24 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备：准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体(10)的工序；通过在上述陶瓷坯体(10)的表面的电极形成区域照射激光L，形成使上述陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(40)的工序；以及通过在上述陶瓷坯体进行电镀处理，使成为电极的电镀金属(14a)在上述低电阻部(40)上析出，并使该电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序。
-
公开(公告)号：CN106256930A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610421659.3
申请日：2016-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/24 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , C25D5/54 , C25D5/024 , H01F41/00
Abstract: 本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备：准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体电极形成区域照射激光L，形成使上述陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(40)的工序；以及通过在上述陶瓷坯体进行电镀处理，使成为电极的电镀金属(14a)在上述低电阻部(40)上析出，并使该电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序。(10)的工序；通过在上述陶瓷坯体(10)的表面的
-
公开(公告)号：CN107210129B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680007331.5
申请日：2016-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子部件的制造方法中，具备：在构成电子部件的芯片基体上形成的外部电极主体上形成绝缘层以使外部电极主体被覆盖的工序；以及对绝缘层的规定的区域照射绝缘层的吸收系数比构成外部电极主体的表面的材料大的激光，来除去位于规定的区域的绝缘层，使外部电极主体的规定的区域露出的工序。
-
公开(公告)号：CN101513964B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910117932.3
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传输装置，无论对于周期性进给不均匀等传送量的偏移，还是对于突发的传送量的偏移都能够有效地修正传送量，能够高精度地实现带、片等连续体的传送。该传输装置具有传送带状连续体的上下一对传送辊、驱动该传送辊的驱动电机和检测所述连续体的标记的传感器；在按规定传送量传送了的时刻，判断传感器是否检测到了标记；根据检测到标记与否来生成ON信号或OFF信号；根据所生成的ON信号或OFF信号设定计数值，并且存储所设定的计数值；根据基于所存储的多个计数值统计计算出来的统计值和前一刻设定的计数值，来修正带状的连续体的传送量。
-
公开(公告)号：CN101513964A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910117932.3
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传输装置及计算机程序，无论对于周期性进给不均匀等传送量的偏移，还是对于突发的传送量的偏移都能够有效地修正传送量，能够高精度地实现带、片等连续体的传送。该传输装置具有传送带状连续体的上下一对传送辊、驱动该传送辊的驱动电机和检测所述连续体的标记的传感器；在按规定传送量传送了的时刻，判断传感器是否检测到了标记；根据检测到标记与否来生成ON信号或OFF信号；根据所生成的ON信号或OFF信号设定计数值，并且存储所设定的计数值；根据基于所存储的多个计数值统计计算出来的统计值和前一刻设定的计数值，来修正带状的连续体的传送量。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.019 seconds)
