公开(公告)号：CN103201819A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180051941.2

申请日：2011-10-14

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 生井仁 ,  山口聪 ,  笹岛二大

IPC: H01J37/22 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01B21/30 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/24578 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2816 ,  H01J2237/2817

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种与图案的形成状态或者图像的取得条件无关地、稳定地进行在试样上形成的凹凸的识别的试样的凹凸判定装置以及计算机程序。作为为了达成上述目的的一个方式，提出了一种针对基于通过对试样的带电粒子线的扫描而得到的检测信号而形成的曲线，求出某阈值以下的曲线波形所形成的多个区域的面积，将与该面积相对较大的区域相当的部位判定为凹部或者空白部，以及/或者将与该面积相对较小的空间相当的部位判定为凸部或者线条部的装置以及计算机程序。

公开(公告)号：CN119895544A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380015613.X

申请日：2023-08-24

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 荒卷彻 ,  齐藤刚 ,  佐竹真 ,  长友涉 ,  生井仁 ,  柿沼武史

IPC: H01L21/3065

Abstract: 本发明目的在于，提供探测仅凭借从俯视图得到的平面的尺寸数据得不到的形状不良状况、准确地进行蚀刻参数的控制的技术。为此，本发明的服务器基于形成于试样的蚀刻形状的特征量和目标值的变化量、与半导体制造装置的蚀刻参数的相关数据来进行蚀刻参数的控制，以使得能得到所期望的半导体制造装置的处理结果，特征量使用从来自试样的表面的2次电子数据或来自试样的表面的干涉光数据得到的值。特征量有时是基于2次电子数据或干涉光数据从试样的蚀刻形状的尺寸得到的值。此外，作为特征量的变化量，有空间上或时间上的变化的值。

公开(公告)号：CN103201819B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180051941.2

申请日：2011-10-14

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 生井仁 ,  山口聪 ,  笹岛二大

IPC: H01J37/22 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01B21/30 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/24578 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2816 ,  H01J2237/2817

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种与图案的形成状态或者图像的取得条件无关地、稳定地进行在试样上形成的凹凸的识别的试样的凹凸判定装置以及凹凸判定方法。作为为了达成上述目的的一个方式，提出了一种针对基于通过对试样的带电粒子线的扫描而得到的检测信号而形成的曲线，求出某阈值以下的曲线波形所形成的多个区域的面积，将与该面积相对较大的区域相当的部位判定为凹部或者空白部，以及/或者将与该面积相对较小的空间相当的部位判定为凸部或者线条部的装置以及凹凸判定方法。