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公开(公告)号:CN103681016A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310369363.8
申请日:2013-08-22
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01H1/025 , H01H33/664 , H01H11/04
CPC classification number: H01H1/025 , H01H1/0206 , H01H1/029 , H01H33/6643
Abstract: 本发明廉价且加工性佳,稳定地持续截断电流的降低效果。本发明的电气接点具备Cu母相和在上述Cu母相中分散的Cu和低融点金属的化合物,上述低融点金属在1000℃中的蒸气压为105Pa以上,上述化合物的低融点金属/Cu的值即化学当量组成比大于0.5,上述化合物的长度方向相对于接点面以90°±10°的角度取向。另外,电气接点的制造方法中,对具有上述Cu母相和上述化合物的混合物以减面率70~85%进行加热的同时进行拉伸,将以上述减面率减面后的面用作电气接点的接点面。