半导体装置及显示装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107507835B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201710446477.6

    申请日:2017-06-14

    Abstract: 半导体装置包括:第1绝缘膜(11);由多晶硅形成的第1半导体层(SC1);由氧化物半导体形成的第2半导体层(SC2);第2绝缘膜(12);第1栅极电极(GE1);第2栅极电极(GE2);由硅氮化物形成的第3绝缘膜(13);及保护层(20)。所述保护层,位于所述第2绝缘膜与所述第3绝缘膜之间,与所述第2半导体层对置,由铝氧化物或氟化硅氮化物形成。

    半导体装置及显示装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107507835A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710446477.6

    申请日:2017-06-14

    Abstract: 半导体装置包括:第1绝缘膜(11);由多晶硅形成的第1半导体层(SC1);由氧化物半导体形成的第2半导体层(SC2);第2绝缘膜(12);第1栅极电极(GE1);第2栅极电极(GE2);由硅氮化物形成的第3绝缘膜(13);及保护层(20)。所述保护层,位于所述第2绝缘膜与所述第3绝缘膜之间,与所述第2半导体层对置,由铝氧化物或氟化硅氮化物形成。

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