激光退火装置及激光退火方法

    公开(公告)号:CN102668039B

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201080053967.6

    申请日:2010-09-09

    Abstract: 本发明提供一种激光退火装置及激光退火方法,通过激光退火,能够有效地对热容量较大的厚硅晶片等基板进行杂质激活处理等热处理。该激光退火装置(1)对基板(30)的表面进行热处理,包括:脉冲振荡激光光源(10),该脉冲振荡激光光源(10)产生上升时间缓慢且脉宽较长的脉冲激光;连续振荡激光光源(20),该连续振荡激光光源(20)产生对退火进行辅助的近红外激光;光学系统(12、22),该光学系统(12、22)对所述2种激光的光束(15、25)分别进行整形并引导至所述基板(30)的表面进行照射;以及移动装置(3),该移动装置(3)使所述基板(30)和所述激光束(15、25)进行相对移动,使得所述两种激光束的复合照射能够进行扫描,从而能够充分确保光入侵长度和热扩散长度,对于热容量较大的厚半导体基板中的杂质能够进行深度激活。

    激光退火装置及激光退火方法

    公开(公告)号:CN102668039A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080053967.6

    申请日:2010-09-09

    Abstract: 本发明提供一种激光退火装置及激光退火方法,通过激光退火,能够有效地对热容量较大的厚硅晶片等基板进行杂质激活处理等热处理。该激光退火装置(1)对基板(30)的表面进行热处理,包括:脉冲振荡激光光源(10),该脉冲振荡激光光源(10)产生上升时间缓慢且脉宽较长的脉冲激光;连续振荡激光光源(20),该连续振荡激光光源(20)产生对退火进行辅助的近红外激光;光学系统(12、22),该光学系统(12、22)对所述2种激光的光束(15、25)分别进行整形并引导至所述基板(30)的表面进行照射;以及移动装置(3),该移动装置(3)使所述基板(30)和所述激光束(15、25)进行相对移动,使得所述2种激光束的复合照射能够进行扫描,从而能够充分确保光入侵长度和热扩散长度,对于热容量较大的厚半导体基板中的杂质能够进行深度激活。

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