公开(公告)号：CN1252840C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN99121657.1

申请日：1999-10-12

Applicant: 株式会社小松制作所

Inventor： 佐藤泰德 ,  福田克史 ,  池田圭介 ,  富田健一 ,  梶原健 ,  小西明夫 ,  佐佐木喜代治

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/14

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  H01L35/32

Abstract: 一种热电半导体材料或元件的制造方法是向橡皮管内填充半导体粉末与溶剂，在用上盖与下盖封住上下方的状态下，由环固定橡皮管的两端。然后，将该橡皮管浸渍于油浴中，利用油压由侧面均等地挤压该橡皮管内的半导体材料，从而提高了切出长方形热电元件的成品率并使表面研磨工艺和压紧工艺成为可能。利用冲压模对长方形烧结体沿挤压方向D加挤压力，通过由挤压模的长方形挤压口挤出，形成截面比成型前小的长方形挤压成型品，提高了热电性能。

公开(公告)号：CN1233347A

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN97198779.3

申请日：1997-09-16

Applicant: 株式会社小松制作所 ,  小松电子株式会社

Inventor： 福田克史 ,  佐藤泰德 ,  梶原健

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有充分强度与性能的、制造成品合格率高的热电半导体材料。本发明的特征是通过热锻造具有菱形结构(六面体晶体结构)的热电半导体粉末烧结材料并使其塑性变形,使粉末烧结组织的晶粒或构成晶粒的亚晶粒依性能性指数优良的结晶方位取向的方式而形成。

公开(公告)号：CN1184701C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN97198779.3

申请日：1997-09-16

Applicant: 株式会社小松制作所 ,  小松电子株式会社

Inventor： 福田克史 ,  佐藤泰德 ,  梶原健

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有充分强度与性能的、制造成品合格率高的热电半导体材料。本发明的特征是通过热锻造具有菱形结构(六面体晶体结构)的热电半导体粉末烧结材料并使其塑性变形，使粉末烧结组织的晶粒或构成晶粒的亚晶粒依性能性指数优良的结晶方位取向的方式而形成。

公开(公告)号：CN1252625A

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN99121657.1

申请日：1999-10-12

Applicant: 株式会社小松制作所

Inventor： 佐藤泰德 ,  福田克史 ,  池田圭介 ,  富田健一 ,  梶原健 ,  小西明夫 ,  佐佐木喜代治

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/14

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  H01L35/32

Abstract: 一种热电半导体材料或元件的制造方法是向橡皮管内填充半导体粉末与溶剂,在用上盖与下盖封住上下方的状态下,由环固定橡皮管的两端。然后,将该橡皮管浸渍于油浴中,利用油压由侧面均等地挤压该橡皮管内的半导体材料,从而提高了切出长方形热电元件的成品率并使表面研磨工艺和压紧工艺成为可能。利用冲压模对长方形烧结体沿挤压方向D加挤压力,通过由挤压模的长方形挤压口挤出,形成截面比成型前小的长方形挤压成型品,提高了热电性能。