Invention Publication
CN1252625A 热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置
- Patent Title (English): Thermoelectric semiconductor material or device and its producing method and apparatus
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Application No.: CN99121657.1Application Date: 1999-10-12
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Publication No.: CN1252625APublication Date: 2000-05-10
- Inventor: 佐藤泰德 , 福田克史 , 池田圭介 , 富田健一 , 梶原健 , 小西明夫 , 佐佐木喜代治
- Applicant: 株式会社小松制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社小松制作所
- Current Assignee: 株式会社小松制作所
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 黄永奎
- Priority: 304757/1998 1998.10.12 JP; 168390/1999 1999.06.15 JP
- Main IPC: H01L35/34
- IPC: H01L35/34 ; H01L35/14
Abstract:
一种热电半导体材料或元件的制造方法是向橡皮管内填充半导体粉末与溶剂,在用上盖与下盖封住上下方的状态下,由环固定橡皮管的两端。然后,将该橡皮管浸渍于油浴中,利用油压由侧面均等地挤压该橡皮管内的半导体材料,从而提高了切出长方形热电元件的成品率并使表面研磨工艺和压紧工艺成为可能。利用冲压模对长方形烧结体沿挤压方向D加挤压力,通过由挤压模的长方形挤压口挤出,形成截面比成型前小的长方形挤压成型品,提高了热电性能。
Public/Granted literature
- CN1252840C 热电半导体材料、热电元件和热电组件及其制造方法 Public/Granted day:2006-04-19
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IPC分类:
