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公开(公告)号:CN100485872C
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200610144562.9
申请日:2002-05-31
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/205 , H01L21/336 , C23C16/24
Abstract: 本发明通过使用促进半导体膜晶化的金属元素形成具有结晶结构的半导体膜,有效地除去残留在膜中的金属元素以减少元件中的偏差。基于作为形成吸取位的步骤的等离子体CVD法得到具有非晶结构的半导体膜,典型地,非晶硅膜,用甲硅烷、稀释有气体元素和氢作为起始气体,膜包含高浓度,或,具体地,1×1020/cm3-1×1021/cm3浓度的稀有气体元素,和1×1015/cm3-1×1017/cm3浓度的氟。
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公开(公告)号:CN1293607C
公开(公告)日:2007-01-03
申请号:CN02121623.1
申请日:2002-05-31
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/205 , H01L21/00
Abstract: 通过使用促进半导体膜晶化的金属元素形成具有结晶结构的半导体膜,有效地除去残留在膜中的金属元素以减少元件中的偏差。基于作为形成吸取位的步骤的等离子体CVD法得到具有非晶结构的半导体膜,典型地,非晶硅膜,用甲硅烷、稀释有气体元素和氢作为起始气体,膜包含高浓度,或,具体地,1×1020/cm3-1×1021/cm3浓度的稀有气体元素,和1×1015/cm3-1×1017/cm3浓度的氟。
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公开(公告)号:CN1956150A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610144562.9
申请日:2002-05-31
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/205 , H01L21/336 , C23C16/24
Abstract: 本发明通过使用促进半导体膜晶化的金属元素形成具有结晶结构的半导体膜,有效地除去残留在膜中的金属元素以减少元件中的偏差。基于作为形成吸取位的步骤的等离子体CVD法得到具有非晶结构的半导体膜,典型地,非晶硅膜,用甲硅烷、稀释有气体元素和氢作为起始气体,膜包含高浓度,或,具体地,1×1020/cm3-1×1021/cm3浓度的稀有气体元素,和1×1015/cm3-1×1017/cm3浓度的氟。
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公开(公告)号:CN1389905A
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN02121623.1
申请日:2002-05-31
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/205 , H01L21/00
CPC classification number: H01L29/78636 , C23C16/0272 , C23C16/24 , C30B1/023 , C30B29/06 , H01L21/0237 , H01L21/02422 , H01L21/02491 , H01L21/02532 , H01L21/0262 , H01L21/02672 , H01L21/3221 , H01L29/66757 , H01L29/78621
Abstract: 通过使用促进半导体膜晶化的金属元素形成具有结晶结构的半导体膜,有效地除去残留在膜中的金属元素以减少元件中的偏差。基于作为形成吸取位的步骤的等离子体CVD法得到具有非晶结构的半导体膜,典型地,非晶硅膜,用甲硅烷、稀释有气体元素和氢作为起始气体,膜包含高浓度,或,具体地,1×1020/cm3-1×1021/cm3浓度的稀有气体元素,和1×1015/cm3-1×1017/cm3浓度的氟。
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