公开(公告)号：CN1638030A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103896.2

申请日：2004-10-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 後藤裕吾 ,  福本由美子 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  鹤目卓也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/84 ,  H01L21/762 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G02F2001/13613 ,  H01L27/3246 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326 ,  Y10S438/976 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种不损伤剥离层以进行不仅剥离具有小尺寸区域的剥离层而且剥离具有大尺寸区域的整个剥离层、具有较好的成品率的剥离方法。在本发明中，在粘贴固定基板后，通过划线或在玻璃基板上进行其引起提供了触发的激光照射来移除一部分玻璃基板。然后，通过从移除了的部分进行剥离，实现具有较好的成品率的剥离。另外，除了端子电极的连接部分(包括端子电极的外围区域)之外，通过用树脂覆盖整个表面来防止破裂。

公开(公告)号：CN100411089C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200410103896.2

申请日：2004-10-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 後藤裕吾 ,  福本由美子 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  鹤目卓也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/84 ,  H01L21/762 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G02F2001/13613 ,  H01L27/3246 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326 ,  Y10S438/976 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种不损伤剥离层以进行不仅剥离具有小尺寸区域的剥离层而且剥离具有大尺寸区域的整个剥离层、具有较好的成品率的剥离方法。在本发明中，在粘贴固定基板后，通过划线或在玻璃基板上进行其引起提供了触发的激光照射来移除一部分玻璃基板。然后，通过从移除了的部分进行剥离，实现具有较好的成品率的剥离。另外，除了端子电极的连接部分(包括端子电极的外围区域)之外，通过用树脂覆盖整个表面来防止破裂。