公开(公告)号：CN1815699A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510129683.1

申请日：2005-12-16

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 藤井严 ,  森末将文 ,  小路博言 ,  丸山纯矢 ,  大力浩二 ,  青木智幸

IPC: H01L21/3205

CPC classification number: H01L27/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/11 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L28/10 ,  H01L29/78621 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种具有导电层的衬底的制造方法，包括以下步骤：在衬底上形成无机绝缘层；在所述无机绝缘层上形成具有期望形状的有机树脂层；在所述无机绝缘层的第1暴露区域上形成对含有导电颗粒的混合物的低可湿性层；去除所述有机树脂层；用所述含有导电颗粒的混合物涂覆所述无机绝缘层的第2暴露区域并烘焙，从而形成导电层。