无线设备和半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1630033A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410101958.6

    申请日:2004-12-17

    Inventor: 荒井智

    Abstract: 提供一种使用收发电路一体型的半导体器件的小型化且抑制接收特性劣化的无线设备。该设备包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在接收放大部和发送放大部的延伸区连接接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接半导体器件的基带处理部的安装衬底;覆盖接收放大部、发送放大部和半导体器件的屏蔽盒;配置成从屏蔽盒到达安装衬底表面,从屏蔽盒内部的的一端开始,使接收放大部与发送放大部之间隔离的第1隔板;从配置在屏蔽盒的切口延伸到屏蔽盒的另一端,形成从第1隔板延伸并跨越半导体器件的第2隔板。

    无线设备和半导体器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1630033B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200410101958.6

    申请日:2004-12-17

    Inventor: 荒井智

    Abstract: 提供一种使用收发电路一体型的半导体器件的小型化且抑制接收特性劣化的无线设备。该设备包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在接收放大部和发送放大部的延伸区连接接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接半导体器件的基带处理部的安装衬底;覆盖接收放大部、发送放大部和半导体器件的屏蔽盒;配置成从屏蔽盒到达安装衬底表面,从屏蔽盒内部的的一端开始,使接收放大部与发送放大部之间隔离的第1隔板;从配置在屏蔽盒的切口延伸到屏蔽盒的另一端,形成从第1隔板延伸并跨越半导体器件的第2隔板。

    电话系统和电话终端装置

    公开(公告)号:CN101047742A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710008077.3

    申请日:2007-02-09

    Inventor: 荒井智

    CPC classification number: H04M1/2535 H04M1/247

    Abstract: 本发明涉及电话系统和电话终端装置,其中根据一个实施例,电话系统包括第一电话终端(TA)和第二电话终端(TB),其中,第一电话终端(TA)包括采集单元(201,218),有选择地从多个不同音乐数据采集任意音乐数据,请求发送机(201),当采集到该音乐数据时,经通信网络(IPN),将该音乐数据的接收请求发送到该第二电话终端(TB),以及数据发送机(201),当从该第二电话终端(TB)返回传送该接收请求的响应时,经通信网络(IPN)将音乐数据传送到该第二电话终端(TB),以及第二电话终端(TB),包括再现机,当音乐数据的接收请求已经通信网络(IPN)从该第一电话终端(TA)到达时,将从该第一电话终端(TA)发送的语音数据再现为声音。

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