公开(公告)号：CN1111823A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN94118876.0

申请日：1994-11-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 米中一市 ,  小林和人

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种在吸湿状态下进行IR转辊、VPS转辊热压，能以防止基片内表面和模塑树脂的界面剥离而在模塑树脂上产生裂纹的树脂封装半导体器件及其制造方法。在位于基片的中央部分的开口上形成格子状的防止剥离条。半导体芯片用粘合剂粘接在基片上，但粘合剂不会流到开口内的格子状的防止剥离条上。这种结构能使模塑树脂充分流入芯片和防止剥离条之间，硬化之后能以防止因高温而使树脂剥离。