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公开(公告)号:CN1894764A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200480037253.0
申请日:2004-12-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J9/261 , H01J29/863 , Y10T428/31663
Abstract: 一种图像显示器,包括彼此相对设置、在它们之间具有间隙的两块基板(11,12)以及在基板的预定位置密封基板和限定基板之间气密密封的间隔的真空密封单元(33)。真空密封单元(33)包括由沿着预定位置填充的密封材料构成的密封层(32)。该密封材料具有不大于400℃的熔点,以及在凝固时以+0.5%到-2.5%的量收缩。
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公开(公告)号:CN102667525B
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201080052460.9
申请日:2010-12-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , G21K4/00 , H01L27/14676 , H01L31/0203 , H01L31/02322
Abstract: 本发明提供一种能改善具有光电转换元件的阵列基板与闪烁体层的密合力、不易发生由闪烁体层的剥离引起的特性劣化、可靠性高的放射线检测器。放射线检测器(11)包括:阵列基板(12),该阵列基板(12)在基板上具有将荧光转换成电信号的光电转换元件(21),并且在基板的最表层形成有保护膜(26);基于CsI的闪烁体层(13),该闪烁体层(13)设置于保护膜(26)上,将入射的放射线转换成荧光;反射层(14),该反射层(14)设置于闪烁体层(13)上,使来自闪烁体层(13)的荧光向阵列基板(12)侧反射;其特征在于,由作为热塑性树脂的丙烯酸类有机树脂材料形成保护膜(26)。
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公开(公告)号:CN103814412A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280045409.4
申请日:2012-12-06
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/20 , C23C14/0694 , C23C14/225 , C23C14/24 , C23C14/505 , G01T1/202
Abstract: 本发明的放射线检测面板的制造方法在蒸发源的正上方侧将光电转换基板配置成处于光电转换基板(21)的蒸镀面从蒸发源露出并相对于垂直轴倾斜的状态。通过蒸发源,使闪烁材料蒸发并将其向正上方辐射,使闪烁材料蒸镀于上述蒸镀面上,形成荧光体膜。
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公开(公告)号:CN1898766A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200480039063.2
申请日:2004-12-15
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种平面图像显示设备包括:彼此对置并在其间留有间隙的两块玻璃基板(11,12);以及密封部分(33),用于密封玻璃基板上预定的位置并定义两块玻璃基板之间的密封空间。该密封部分具有沿预定位置填充的低熔点金属(32)以及介于玻璃基板各自表面与低熔点金属之间的金属层(31a,31b),这两层金属层(31a,31b)由某一种金属构成,该金属具有对玻璃的接合性、对低熔点金属的亲合性以及对要在500摄氏度或更低的温度熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。
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公开(公告)号:CN102667525A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080052460.9
申请日:2010-12-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , G21K4/00 , H01L27/14676 , H01L31/0203 , H01L31/02322
Abstract: 本发明提供一种能改善具有光电转换元件的阵列基板与闪烁体层的密合力、不易发生由闪烁体层的剥离引起的特性劣化、可靠性高的放射线检测器。放射线检测器(11)包括:阵列基板(12),该阵列基板(12)在基板上具有将荧光转换成电信号的光电转换元件(21),并且在基板的最表层形成有保护膜(26);基于CsI的闪烁体层(13),该闪烁体层(13)设置于保护膜(26)上,将入射的放射线转换成荧光;反射层(14),该反射层(14)设置于闪烁体层(13)上,使来自闪烁体层(13)的荧光向阵列基板(12)侧反射;其特征在于,由作为热塑性树脂的丙烯酸类有机树脂材料形成保护膜(26)。
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公开(公告)号:CN105474395A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201480045869.6
申请日:2014-08-25
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
IPC: H01L27/146 , G01T1/20 , G01T7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L27/04 , H01L27/144 , H01L29/786 , H01L31/10 , H04N5/32
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1446 , H01L27/14603 , H01L27/14612 , H01L27/14636 , H01L27/14663
Abstract: 根据本实施例,一种阵列基板包括:基板;多个第一配线,设置在该基板的表面上并沿第一方向延伸;多个第二配线,设置在该基板的表面上并沿与该第一方向交叉的第二方向延伸;薄膜晶体管,设置在由该多个第一配线和该多个第二配线所限定的多个区域中的每一个中;保护层,至少覆盖该多个第一配线和该多个第二配线;以及多个连接部,设置在以下区域中的至少一个中:该保护层上的区域、该多个第一配线与该基板之间的区域以及该多个第二配线与该基板之间的区域,这些连接部与该多个第一配线和该多个第二配线中的每一个电连接并包含比该多个第一配线和该多个第二配线的材料具有更高抗蚀性的导电材料。该多个第一配线和该多个第二配线在该基板的外围侧上的端面覆盖有该保护层,并且该连接部在基板的外围侧上的端面在平面视角上位于该基板的外围。
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公开(公告)号:CN1973348A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200580021090.1
申请日:2005-06-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J31/123 , H01J9/261 , H01J29/863
Abstract: 在具有通过在每一玻璃基片上形成的金属层上设置低熔点金属层、使两个玻璃基片密封在一起的结构的图像显示装置中,解决了在制造过程中金属层剥离或消失的常规技术问题。本发明的图像显示装置的封装(10)包括其间有间隙地相对而设的两个玻璃基片(11和12),以及密封诸基片的预定位置、从而在两个基片之间限定一个封闭空间的密封部分(33)。该密封部分还包括:沿预定位置填充的低熔点金属材料(32)、和设置在基片表面和低熔点金属材料之间的复合材料层(31a)。该复合材料层包含烧结玻璃和在500℃的温度下对要熔化的低熔点金属材料的溶度小于10%的金属粉末材料。
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