公开(公告)号：CN105474395A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480045869.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子管器件株式会社

Inventor： 泷川达也 ,  榛叶勇一

IPC: H01L27/146 ,  G01T1/20 ,  G01T7/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L27/144 ,  H01L29/786 ,  H01L31/10 ,  H04N5/32

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14612 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14663

Abstract: 根据本实施例，一种阵列基板包括：基板；多个第一配线，设置在该基板的表面上并沿第一方向延伸；多个第二配线，设置在该基板的表面上并沿与该第一方向交叉的第二方向延伸；薄膜晶体管，设置在由该多个第一配线和该多个第二配线所限定的多个区域中的每一个中；保护层，至少覆盖该多个第一配线和该多个第二配线；以及多个连接部，设置在以下区域中的至少一个中：该保护层上的区域、该多个第一配线与该基板之间的区域以及该多个第二配线与该基板之间的区域，这些连接部与该多个第一配线和该多个第二配线中的每一个电连接并包含比该多个第一配线和该多个第二配线的材料具有更高抗蚀性的导电材料。该多个第一配线和该多个第二配线在该基板的外围侧上的端面覆盖有该保护层，并且该连接部在基板的外围侧上的端面在平面视角上位于该基板的外围。

公开(公告)号：CN105474395B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201480045869.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 东芝电子管器件株式会社

Inventor： 泷川达也 ,  榛叶勇一

IPC: H01L27/146 ,  G01T1/20 ,  G01T7/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L27/144 ,  H01L29/786 ,  H01L31/10 ,  H04N5/32

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14612 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14663

Abstract: 根据本实施例，一种阵列基板包括：基板；多个第一配线，设置在该基板的表面上并沿第一方向延伸；多个第二配线，设置在该基板的表面上并沿与该第一方向交叉的第二方向延伸；薄膜晶体管，设置在由该多个第一配线和该多个第二配线所限定的多个区域中的每一个中；保护层，至少覆盖该多个第一配线和该多个第二配线；以及多个连接部，设置在以下区域中的至少一个中：该保护层上的区域、该多个第一配线与该基板之间的区域以及该多个第二配线与该基板之间的区域，这些连接部与该多个第一配线和该多个第二配线中的每一个电连接并包含比该多个第一配线和该多个第二配线的材料具有更高抗蚀性的导电材料。该多个第一配线和该多个第二配线在该基板的外围侧上的端面覆盖有该保护层，并且该连接部在基板的外围侧上的端面在平面视角上位于该基板的外围。