公开(公告)号：CN104425334A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310741341.X

申请日：2013-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤田努 ,  杉沢佳史

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的实施方式提供能够既抑制对半导体芯片的损伤又可靠地对半导体晶片以及粘接层中的至少一方进行分割的半导体制造装置以及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置具备：保持机构，其对在贴附有半导体晶片的带的位于所述半导体晶片的周围的空白部分所贴附的环进行保持；和工作台，其通过相对于环相对地上升从而对所述带进行扩展。工作台具有对半导体晶片的除外周区域外的中央区域进行吸附的第1吸附部。

公开(公告)号：CN103715117B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201310375764.4

申请日：2013-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉沢佳史

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够对于厚度薄的半导体芯片减小粘接剂层的错位的半导体装置的制造装置和制造方法。制造装置具有：供给部，其用于供给卷绕成滚筒状的片材；和贴附部，其在从片材被拉出的部分贴附晶片，在片材的位于晶片周围的空白部分贴附用于拉伸片材的环，片材具有基基材、能够在基材上设置的剥离促进层和在剥离促进层上设置的粘接剂层，贴附部进行贴附，使得以在晶片上设置的方向识别部为基准的方向和片材的拉出方向所成的角成为15～75度片材。

公开(公告)号：CN106057792A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610213415.6

申请日：2016-04-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤田努 ,  向田秀子 ,  杉沢佳史

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/78 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够容易地制造半导体装置的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法具备：将第一支撑带贴附在半导体晶片的第一面的步骤；使所述半导体晶片单片化为多个半导体芯片的步骤；将第二支撑带沿第一方向贴附在所述多个半导体芯片的第二面的步骤；将所述第一支撑带从所述多个半导体芯片剥离的步骤；及通过使所述第二支撑带延伸来扩大所述半导体芯片之间的距离的步骤；所述第二半导体支撑带相对于第一方向的伸长而产生的标称应力与相对于第二方向的伸长而产生的标称应力之比为0.7～1.4。

公开(公告)号：CN103715117A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310375764.4

申请日：2013-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉沢佳史

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6836

Abstract: 本发明提供能够对于厚度薄的半导体芯片减小粘接剂层的错位的半导体装置的制造装置和制造方法。制造装置具有：供给部，其用于供给卷绕成滚筒状的片材；和贴附部，其在从片材被拉出的部分贴附晶片，在片材的位于晶片周围的空白部分贴附用于拉伸片材的环，片材具有基基材、能够在基材上设置的剥离促进层和在剥离促进层上设置的粘接剂层，贴附部进行贴附，使得以在晶片上设置的方向识别部为基准的方向和片材的拉出方向所成的角成为15～75度片材。

公开(公告)号：CN103247552A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210320701.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉沢佳史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/75

Abstract: 提供一种小片接合装置，能抑制对固定可挠性基板和半导体元件的粘接剂的空洞的发生及半导体元件的损坏，并且在可挠性基板上将半导体元件小片接合。小片接合装置是用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板的小片接合装置。小片接合装置包括：载物台，在上表面载置上述基板。小片接合装置包括：托架，与上述载物台的上表面平行的剖面是长方形，具有沿着与上述剖面的长边平行的线延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面。小片接合装置包括：保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力。

公开(公告)号：CN103247552B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201210320701.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉沢佳史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/75

Abstract: 提供一种小片接合装置，能抑制对固定可挠性基板和半导体元件的粘接剂的空洞的发生及半导体元件的损坏，并且在可挠性基板上将半导体元件小片接合。小片接合装置是用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板的小片接合装置。小片接合装置包括：载物台，在上表面载置上述基板。小片接合装置包括：托架，与上述载物台的上表面平行的剖面是长方形，具有沿着与上述剖面的长边平行的线延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面。小片接合装置包括：保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力。