公开(公告)号：CN104681560A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410453816.X

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 谷本亮 ,  渡部武志 ,  唐金祐次 ,  片村幸雄 ,  村上克也 ,  小泽勲

IPC: H01L27/115 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种使可靠性提升的半导体装置及非易失性半导体存储装置。实施方式的半导体装置1具备布线基板(2)、电子零件(3)及树脂密封部(4)。布线基板(2)包括设置在绝缘基材上的第1及第2连接垫(22、23)、以及阻焊层(25)。电子零件(3)包括沿着零件主体(31)的对向的2条外形边配置的第1连接部、及设置在零件主体的包含中央部的区域的第2连接部。在阻焊层(25)形成着第1开口部(26)及第2开口部(27)，该第1开口部(26)使第1连接垫(22)露出，该第2开口部(27)以使第2连接垫(23)露出并且伸出至零件主体(31)的外形边的外侧的方式开口。

公开(公告)号：CN102903697A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210265418.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泽勲

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备：安装于印刷基板的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的电镀引线；以及设于所述电镀引线上的间隙。

公开(公告)号：CN102903697B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210265418.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泽勲

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备：安装于印刷基板的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的电镀引线；以及设于所述电镀引线上的间隙。

公开(公告)号：CN204614457U

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201520126695.8

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本学 ,  小泽勲

IPC: G11C29/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544

CPC classification number: G11C5/025 ,  G11C16/0483 ,  G11C29/08 ,  G11C29/1201 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；电子零件，设置在所述第一衬底的所述第一面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。

公开(公告)号：CN205080908U

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201520569236.7

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本学 ,  小泽勲

IPC: G11C29/56

CPC classification number: G11C5/025 ,  G11C16/0483 ,  G11C29/08 ,  G11C29/1201 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；电子零件，设置在所述第一衬底的所述第一面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。