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公开(公告)号：CN1379444A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02119812.8
申请日：2002-03-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , H01L21/70 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0035 , H01L21/0338 , H01L21/28123 , H01L21/32139 , H01L21/823456 , H01L21/823475 , H01L27/10873 , H01L27/10894 , H01L27/10897
Abstract: 一种半导体器件的制造方法,在被加工膜(3)上的硬掩模材料膜(4)上按曝光分辨极限尺寸形成抗蚀剂图案(5),将抗蚀剂图案(5)作为掩模加工材料膜(4),形成硬掩模图案(6),形成具有露出掩模图案(6)的选择区域(6a)的开口(7a),并覆盖非选择区域(6b)的抗蚀剂图案(7)。仅选择蚀刻加工并细化开口(7a)内露出的掩模图案部(6a),使用掩模图案(6)蚀刻加工被加工膜(3),形成具有曝光分辨极限尺寸宽度宽的图案部(8b)和分辨极限以下的细小的图案部(8a)的被加工膜图案(8)。
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公开(公告)号：CN101168897B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710167572.9
申请日：2007-10-26
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
Abstract: 目的在于在由暖风进行的干燥运行后的冷却运行中，不使用冷却水地高效冷却洗涤物、投入口周边，谋求运行成本的降低。解决方案是一种洗涤干燥机，结构是，在筐体内具有包括下述部件的空气排出机构：内设有收纳洗涤物的滚筒的水槽，与该水槽相连通地设置的循环路径，为了在干燥运行时循环提供暖风而存在于所述循环路径内的加热机构以及送风机构，向由水槽以及循环路径构成的密闭空间内导入大气的吸气口，和能够将所述密闭空间内的空气向机外排出、存在于其排气管内的排气阀；并且，在由暖风进行的干燥运行结束后，执行由所述送风机构的送风进行的冷却运行，并打开所述空气排出机构的排气阀，将密闭空间内的空气向机外排出。
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公开(公告)号：CN101168897A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167572.9
申请日：2007-10-26
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
Abstract: 本发明目的在于在由暖风进行的干燥运行后的冷却运行中，不使用冷却水地高效冷却洗涤物、投入口周边，谋求运行成本的降低。解决方案是一种洗涤干燥机，结构是，在筐体内具有包括下述部件的空气排出机构：内设有收纳洗涤物的滚筒的水槽，与该水槽相连通地设置的循环路径，为了在干燥运行时循环提供暖风而存在于所述循环路径内的加热机构以及送风机构，向由水槽以及循环路径构成的密闭空间内导入大气的吸气口，和能够将所述密闭空间内的空气向机外排出、存在于其排气管内的排气阀；并且，在由暖风进行的干燥运行结束后，执行由所述送风机构的送风进行的冷却运行，并打开所述空气排出机构的排气阀，将密闭空间内的空气向机外排出。
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公开(公告)号：CN1278382C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN02119812.8
申请日：2002-03-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , H01L21/70 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0035 , H01L21/0338 , H01L21/28123 , H01L21/32139 , H01L21/823456 , H01L21/823475 , H01L27/10873 , H01L27/10894 , H01L27/10897
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，在被加工膜(3)上的硬掩模材料膜(4)上按曝光分辨极限尺寸形成抗蚀剂图案(5)，将抗蚀剂图案(5)作为掩模加工材料膜(4)，形成硬掩模图案(6)，形成具有露出掩模图案(6)的选择区域(6a)的开口(7a)，并覆盖非选择区域(6b)的抗蚀剂图案(7)。仅选择蚀刻加工并细化开口(7a)内露出的掩模图案部(6a)，使用掩模图案(6)蚀刻加工被加工膜(3)，形成具有曝光分辨极限尺寸宽度宽的图案部(8b)和分辨极限以下的细小的图案部(8a)的被加工膜图案(8)。
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