透镜天线
    3.
    发明公开
    透镜天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN119631246A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202280096322.3

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本公开的一个实施例的透镜天线包括:介电基板;透镜,从与所述介电基板的基板平面垂直的面向沿着所述基板平面的方向形成,且与构成所述介电基板的电介质一体地被构成;以及第一天线,位于所述垂直的面的附近,且在所述方向上形成第一主瓣。

    模式转换结构
    4.
    发明公开
    模式转换结构 审中-实审

    公开(公告)号:CN119137804A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202280095657.3

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本公开的一个实施例的模式转换结构具备:第一介电基板,具有由线导体和与所述线导体对置的第一接地导体构成的微带线,且具有第一厚度;第二介电基板,具有柱壁波导,且具有比所述第一厚度厚的第二厚度,所述柱壁波导包含与所述线导体在同一平面上连接的第一导体层和与所述第一导体层对置的第二导体层;以及第一通孔,将所述第一接地导体和所述第二导体层电连接。

    无线通信装置、无线通信方法及无线通信系统

    公开(公告)号:CN115053568B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202080095762.8

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 无线通信装置包括:接收电路,在无线网格网络中,接收由第一节点发送的第一帧;以及控制电路,当第一帧中包含表示与第二节点协调地进行发送的第三节点的第一信息,且第一信息所含的第三节点表示无线通信装置时,对表示第三节点发送第一帧的中继目的地的节点的第二信息进行如下设定,即,将第二信息设定为第二节点发送第一帧的中继目的地的节点,该第二节点是向无线网格网络中的通信质量低于阈值的无线链路发送无线信号的节点。

    波导
    8.
    发明公开
    波导 审中-实审

    公开(公告)号:CN118104066A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202280062164.X

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 波导具备:第一层叠基板,其由第一介电层和具有第一开口的多个第一导体层层叠而成;第一贯穿孔组,其由将所述第一导体层之间电连接的多个第一贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上,以在所述波导中传播的电磁波的半波长以下的间隔,呈直线地排列而成;以及第二贯穿孔组,其由将所述第一导体层之间电连接的多个第二贯穿孔在所述面内方向上,以所述间隔,呈直线地排列而成,所述波导不具备除了所述多个第一贯穿孔和所述多个第二贯穿孔以外的贯穿孔,所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组在所述面内方向上,沿着与在所述第一层叠基板的厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置,且是隔着所述第一开口相向地配置的。

    信息处理装置、关联方法及传感器系统

    公开(公告)号:CN116964468A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202180092564.0

    申请日:2021-10-08

    Abstract: 本发明的信息处理装置将沿着路径设置并检测在路径上移动的物体的各传感器的标识符、与各传感器的已知设置位置关联起来,该信息处理装置接收已检测到物体的检测完成传感器所发送的标识符,在作为路径中的一部分的第一路径,基于各传感器的已知设置位置,按照标识符的接收顺序,将标识符与检测完成传感器的设置位置关联起来,并且,从未检测到物体的检测未完成传感器接收包含检测未完成传感器的标识符及检测未完成传感器中其他传感器的信号的接收强度的接收强度信息,针对设置于路径中剩余的第二路径的检测未完成传感器,基于接收强度信息及各传感器的设置位置关系,将检测未完成传感器的标识符与检测未完成传感器的设置位置关联起来。

    波导
    10.
    发明公开
    波导 审中-实审

    公开(公告)号:CN118575362A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202280089322.0

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 波导包括:被层叠的三个以上的导体层;被层叠的两个以上的介电层,其分别形成在所述三个以上的导体层中的相邻的两个导体层之间;以及第一通孔组和第二通孔组,其各自包含配置于所述两个以上的介电层中的至少一个介电层的内部的一个以上的通孔;所述第一通孔组和第二通孔组平行地排列;所述第一通孔组和第二通孔组所含的通孔中,配置于所述两个以上的介电层中的至少一个层的通孔与配置于剩余的介电层的通孔在介电层平面上的位置不同。

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