专利检索 ap:("松下电器产业株式会社" OR "田中电子工业株式会社") AND inv:"横沢真覩" 第 1 页

1.

发明授权
软钎料及使用该软钎料的电子器件失效转让

公开(公告)号：CN1076998C

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN97122740.3

申请日：1997-10-17

申请人： 松下电器产业株式会社 , 田中电子工业株式会社

发明人： 小柏俊典 , 有川孝俊 , 横沢真覩 , 青井和廣 , 泽田良治

IPC分类号： B23K35/26

CPC分类号： H01L24/48 , B23K35/262 , B23K2101/42 , C22C13/00 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48755 , H01L2224/73265 , H01L2224/83455 , H01L2224/85455 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01026 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/3512 , H01L2924/053 , H01L2924/045 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754

摘要： 无铅高温软钎焊材料，并且液相线温度是200-350℃。将以Sn为基体金属，配入规定量的Pd，真空熔炼后锻造成合金锭，轧制成带材，经冲压加工制成软钎料小圆片。优选的成分是含95.0%(重量)以上的Sn和0.005-3.0%(重量)的Pd，再添加0.1-5.0%(重量)平均粒径40μm左右的Ni、Cu等金属或合金粒子。通过IC芯片下面的镀Ni层和管芯表面的镀Ni层，用软钎料将基板与芯片状的电子元件半导体IC芯片大致平行地连接(芯片焊接)。

2.

发明公开
软钎料及使用该软钎料的电子器件失效转让

公开(公告)号：CN1186009A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN97122740.3

申请日：1997-10-17

申请人： 松下电器产业株式会社 , 田中电子工业株式会社

发明人： 小柏俊典 , 有川孝俊 , 横沢真覩 , 青井和廣 , 泽田良治

IPC分类号： B23K35/26

CPC分类号： H01L24/48 , B23K35/262 , B23K2101/42 , C22C13/00 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48755 , H01L2224/73265 , H01L2224/83455 , H01L2224/85455 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01026 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/3512 , H01L2924/053 , H01L2924/045 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754

摘要： 无铅高温软钎焊材料,并且液相线温度是200—350℃。将以Sn为基体金属,配入规定量的Pd,真空熔炼后锻造成合金锭,轧制成带材,经冲压加工制成软钎料小圆片。优选的成分是含95.0%(重量)以上的Sn和0.005—3.0%(重量)的Pd,再添加0.1—5.0%(重量)平均粒径40μm左右的Ni、Cu等金属或合金粒子。通过IC芯片下面的镀Ni层和管芯表面的镀Ni层,用软钎料将基板与芯片状的电子元件半导体IC芯片大致平行地连接(芯片焊接)。