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公开(公告)号:CN1237369C
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN03800880.7
申请日:2003-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02F1/015
CPC classification number: B82Y20/00 , G02F1/015 , G02F1/017 , G02F2202/32 , G02F2203/02 , G02F2203/10
Abstract: 本发明的调制器包括:第一导电型的第一半导体层(33);与第一半导体层连接的第二导电型的第二半导体层(31);第二导电型的第三半导体层(46);在第二半导体层和第三半导体层之间形成的电介质层(111);在电介质层中的具有多个导体片的天线电极(32),该多个导体片整体形成网状,并在该网状的交点配置成相互分离且与第二半导体层和第三半导体层两者成接触状态;电连接所述第一半导体层的第一电极(8);和电连接第三半导体层的第二电极(7)。
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公开(公告)号:CN1545634A
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN03800880.7
申请日:2003-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02F1/015
CPC classification number: B82Y20/00 , G02F1/015 , G02F1/017 , G02F2202/32 , G02F2203/02 , G02F2203/10
Abstract: 本发明的调制器包括:第一导电型的第一半导体层(33);与第一半导体层连接的第二导电型的第二半导体层(31);第二导电型的第三半导体层(46);在第二半导体层和第三半导体层之间形成的电介质层(111);在电介质层中的具有多个导体片的天线电极(32),该多个导体片整体形成网状,并在该网状的交点配置成相互分离且与第二半导体层和第三半导体层两者成接触状态;电连接所述第一半导体层的第一电极(8);和电连接第三半导体层的第二电极(7)。
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