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公开(公告)号：CN101385409A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005196.1
申请日：2007-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/303 , H05K13/0812 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174
Abstract: 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
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公开(公告)号：CN101513156A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101283636A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037688.4
申请日：2006-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/082 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置22测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并输出测量结果作为基板高度数据。然后，当基板已被送到电子元件放置装置时，基板高度测量装置再次测量基板在特定高度测量点处的高度，以获得基板高度修正数据，并基于初始基板高度数据和基板高度修正数据更新用于控制装载头执行的元件放置操作的控制数据。以此方式，可准确修正各基板的高度位置的差异，并可防止因基板高度方向上的定位误差导致的安装缺陷。
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公开(公告)号：CN101513142B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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公开(公告)号：CN101385409B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780005196.1
申请日：2007-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23P19/00
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/303 , H05K13/0812 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174
Abstract: 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101283636B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680037688.4
申请日：2006-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/082 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置22测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并输出测量结果作为基板高度数据。然后，当基板已被送到电子元件放置装置时，基板高度测量装置再次测量基板在特定高度测量点处的高度，以获得基板高度修正数据，并基于初始基板高度数据和基板高度修正数据更新用于控制装载头执行的元件放置操作的控制数据。以此方式，可准确修正各基板的高度位置的差异，并可防止因基板高度方向上的定位误差导致的安装缺陷。
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公开(公告)号：CN101513142A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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公开(公告)号：CN103917078A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310682065.4
申请日：2013-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够廉价地构成电子元件安装生产线整体的安装用设备。在中转输送机装置的上游侧相邻配置的电子元件搭载装置具备从电子元件搭载装置接收基板并将该基板向下游侧的中转输送机装置搬出的基板搬送输送机、对通过基板搬送输送机接收到的基板进行元件的搭载作业的搭载头、对作业者进行报告动作的灯及控制基板搬送输送机、搭载头、灯的控制部。控制部在向中转输送机装置排出的基板的基于检查装置的检查结果为不正常的情况下，使灯工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息。
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公开(公告)号：CN101513156B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101379897A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004949.7
申请日：2007-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B23K31/12 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2924/3511 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K13/0409 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K2201/035 , H05K2201/10984 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。
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