公开(公告)号：CN101174626A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710184818.3

申请日：2007-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 深水新吾 ,  锅岛有 ,  胜山隆

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L21/822 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路，包括：形成在半导体基板上的功率晶体管；形成在功率晶体管的正上方，作为功率晶体管的第一电极和第二电极起作用的多个第一金属图案和多个第二金属图案；与多个第一金属图案中对应的第一金属图案电连接的多个第一总线；与多个第二金属图中对应的第二金属图案电连接的多个第二总线；在多个第一总线和多个第二总线上分别设置一个接触焊盘。