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公开(公告)号：CN100590969C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200610137416.3
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明的声共振器包括衬底105、置于衬底105上的支承部分104、置于支承部分104上的下电极103、置于下电极103上的压电体101、以及置于压电体101上的上电极102。下电极103、压电体101和上电极102构成一个振动部分107。用于支承振动部分107的支承部分104成形为其垂直横截面的至少一部分具有曲率。
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公开(公告)号：CN1953323A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610137416.3
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明的声共振器包括衬底105、置于衬底105上的支承部分104、置于支承部分104上的下电极103、置于下电极103上的压电体101、以及置于压电体101上的上电极102。下电极103、压电体101和上电极102构成一个振动部分107。用于支承振动部分107的支承部分104成形为其垂直横截面的至少一部分具有曲率。
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公开(公告)号：CN104025292A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280012054.9
申请日：2012-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种安装了高频用的高输出半导体元件的、便宜且高频特性良好的半导体封装。本发明的半导体封装（1）具备：半导体元件（12），输入或输出高频信号；平板状的引线端子（13），一端与半导体元件（12）的输入端子或输出端子电连接；封固用树脂（16），将引线端子（13）和半导体元件（12）封固，使得引线端子（13）的另一端露出；接地强化用金属体（15），被封固用树脂（16）封固，使得第1主面对置于引线端子（13）、第2主面从封固用树脂（16）露出。
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公开(公告)号：CN103563482A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201380001419.2
申请日：2013-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/68
CPC classification number: H05B6/6447 , H05B6/645 , H05B6/70 , H05B6/705 , H05B6/72
Abstract: 在本发明的一个实施方式所涉及的微波加热装置中，被加热物(110)具有多个部位，该微波加热装置具备：将微波照射到加热箱内(100)的多个天线(13)；从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的块模型(101)中检测该信息的传感器(14)；被输入有针对被加热物(110)的加热条件的显示输入操作部(17)；根据由传感器(14)检测出的信息和被输入到显示输入操作部(17)的加热条件，通过电磁场解析来导出含有针对被加热物(110)的微波照射条件的加热概要的电磁场解析部(16)；以及根据被导出的加热概要，来控制由天线(13)辐射的微波的动作的控制部(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1953322A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610137387.0
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H9/0514 , H03H9/132 , H03H9/172 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H9/706
Abstract: 上电极103设置在压电层101的一个主表面上，而下电极设置在压电层101的另一主表面上。振动部分104是下电极102、压电层101、以及上电极103在垂直投影方向上重叠的区域。用于分别将下电极102与上电极103连接到输入/输出电极107的线电极108设置在压电层101的一个主表面与另一主表面上。振动部分104经由支承部分109置于(连接到)衬底105上。支承部分109设置在压电层101上除设置有振动部分104的区域、以及设置有输入/输出电极107与线电极108的区域之外的区域上。
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公开(公告)号：CN1953322B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200610137387.0
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H9/0514 , H03H9/132 , H03H9/172 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H9/706
Abstract: 上电极103设置在压电层101的一个主表面上，而下电极设置在压电层101的另一主表面上。振动部分104是下电极102、压电层101、以及上电极103在垂直投影方向上重叠的区域。用于分别将下电极102与上电极103连接到输入/输出电极107的线电极108设置在压电层101的一个主表面与另一主表面上。振动部分104经由支承部分109置于(连接到)衬底105上。支承部分109设置在压电层101上除设置有振动部分104的区域、以及设置有输入/输出电极107与线电极108的区域之外的区域上。
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公开(公告)号：CN103703682A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201380002337.X
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03F1/56 , H01L23/66 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F1/565 , H03F3/191 , H03F3/601 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 高频放大电路（1）为，在封装（112）内的安装面上具备晶体管（101）和输出侧匹配电路（103），输出侧匹配电路（103）具备经由第一导线（121）被传递来自晶体管（101）的高频信号的第一分布常量线路（105）、经由第二导线（122）将来自第一分布常量线路（105）的高频信号向封装（112）外部传送的平板状的引线端子（106）、以及一个电极经由第三导线（123）与引线端子（106）连接而另一个电极接地的电容元件（108），引线端子（106）的里面与树脂衬底接合，以电容元件（108）和第一分布常量线路（105）的排列方向与第一分布常量线路（105）和引线端子（106）的排列方向在上述安装面上交叉的方式，将电容元件（108）和第一分布常量线路（105）相邻接配置。
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公开(公告)号：CN101228691B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200680026521.8
申请日：2006-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/17 , H03H3/02 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/02 , H03H9/0514 , H03H9/13 , H03H9/172 , H03H9/175 , H03H2003/025 , Y10T29/42
Abstract: 压电谐振器具备：由压电薄膜构成的压电体层(101)；第一电极(102)，形成在压电体层(101)的一个主面上，并且其断面具有将与压电体层(101)相接的一侧作为长边的台形形状；及第二电极(103)，形成在压电体层(101)的另一个主面上，并且其断面具有将与压电体层(101)相接的一侧作为长边的台形形状。
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公开(公告)号：CN101228691A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026521.8
申请日：2006-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/17 , H03H3/02 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/02 , H03H9/0514 , H03H9/13 , H03H9/172 , H03H9/175 , H03H2003/025 , Y10T29/42
Abstract: 压电谐振器具备：由压电薄膜构成的压电体层(101)；第一电极(102)，形成在压电体层(101)的一个主面上，并且其断面具有将与压电体层(101)相接的一侧作为长边的台形形状；及第二电极(103)，形成在压电体层(101)的另一个主面上，并且其断面具有将与压电体层(101)相接的一侧作为长边的台形形状。
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