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公开(公告)号：CN101908492A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010196697.6
申请日：2010-06-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L2224/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明公开了一种元件封装系统和元件封装方法。保持着用于设置成在元件供应台(3)和基板保持台(4)对准的Y轴方向上自由移动的拾取头(22)、安装头(33)和压印头(44)的替换工具(23a，34a，44a)的工具保持构件(63)设置在拾取头(22)能够移动的移动区域(R1)、安装头(33)能够移动的移动区域(R2)和压印头(43)能够移动的移动区域(R3)的重叠区域(R)上，该工具保持构件(63)位于移动工作台(15)上，该移动工作台(15)设置在位于元件供应台(3)和基板保持台(4)之间的区域(R0)中，以在与Y轴成直角的X轴方向上自由移动。
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公开(公告)号：CN101848633B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201010147551.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L2224/743 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子部件安装装置。膏剂供应单元位于与电子部件供应工作台(6)相对的一侧，安装工作台(8)置于膏剂供应单元与电子部件供应工作台(6)之间，该膏剂供应单元用于将膏剂供应至板(24)，并包括将膏剂转印到板(24)的转印头(5)和通过将膏剂排出到板(24)而绘制图像的分配头(4)，根据电子部件的种类选择转印头(5)或分配头(4)来供应膏剂。
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公开(公告)号：CN101884089B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200880119067.X
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/49131 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统(1)中，转移台架(16)设置在芯片馈送台架(3)和基片保持台架(4)之间，并且拾取头(22)和安装头(33)设置成沿着Y轴方向移动，所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)在所述Y轴方向对准，在以直角相交所述Y轴方向的X轴方向上移动的移动平台(15)设置在所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)之间限定的区域(RO)中，并且所述转移台架16和保持用于所述拾取工具(23)和安装工具(34)至少其中之一的替换工具(23a、24a)的工具保持构件(63)设置在所述移动平台(15)上。
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公开(公告)号：CN101848633A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010147551.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L2224/743 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子部件安装装置。膏剂供应单元位于与电子部件供应工作台(6)相对的一侧，安装工作台(8)置于膏剂供应单元与电子部件供应工作台(6)之间，该膏剂供应单元用于将膏剂供应至板(24)，并包括将膏剂转印到板(24)的转印头(5)和通过将膏剂排出到板(24)而绘制图像的分配头(4)，根据电子部件的种类选择转印头(5)或分配头(4)来供应膏剂。
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公开(公告)号：CN101715286A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910177337.9
申请日：2009-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/743 , H01L2224/743 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装设备。膏剂存储部(10)由同心布置的第一存储部(24)和第二存储部(25)构成，并且，转印头(11)转印存储在第一存储部中的膏剂粘合剂的第一转印位置(31)、转印头(11)转印存储在第二存储部(25)中的膏剂粘合剂的第二转印位置(32)和转印头(11)将膏剂粘合剂转印到基板(8)上的基板转印位置(33)在第一方向上位于同一直线上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101861091B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010164017.2
申请日：2010-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/743 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025
Abstract: 两个同心布置的环状贮存器(32、33)沿着冲压头(4)的移动方向位于与基板(9)隔开的位置，并且冲压头(4)布置成能够在贮存器(32、33)与基板(9)之间直线移动。膏剂保留在内部贮存器(32)中，外部贮存器(33)用作试验性冲压区。冲压头(4)在设定在贮存器(32)上的位置(P1)与基板(9)之间移动的同时执行膏剂冲压操作。进行试验性冲压的位置(P2)沿着冲压头(4)的交通线设定在贮存器(33)上。
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公开(公告)号：CN101884089A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200880119067.X
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/49131 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统(1)中，转移台架(16)设置在芯片馈送台架(3)和基片保持台架(4)之间，并且拾取头(22)和安装头(33)设置成沿着Y轴方向移动，所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)在所述Y轴方向对准，在以直角相交所述Y轴方向的X轴方向上移动的移动平台(15)设置在所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)之间限定的区域(RO)中，并且所述转移台架(16)和保持用于所述拾取工具(23)和安装工具(34)至少其中之一的替换工具(23a、24a)的工具保持构件(63)设置在所述移动平台(15)上。
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公开(公告)号：CN101861091A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010164017.2
申请日：2010-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/743 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025
Abstract: 两个同心布置的环状贮存器(32、33)沿着冲压头(4)的移动方向位于与基板(9)隔开的位置，并且冲压头(4)布置成能够在贮存器(32、33)与基板(9)之间直线移动。膏剂保留在内部贮存器(32)中，外部贮存器(33)用作试验性冲压区。冲压头(4)在设定在贮存器(32)上的位置(P1)与基板(9)之间移动的同时执行膏剂冲压操作。进行试验性冲压的位置(P2)沿着冲压头(4)的交通线设定在贮存器(33)上。
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公开(公告)号：CN203387842U
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201320400606.5
申请日：2013-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。
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公开(公告)号：CN204244646U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201420375640.6
申请日：2014-07-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平木勉
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种元件安装装置，可有效地冷却将安装头支承为能够移动的梁部件而抑制梁部件的温度上升，抑制由热膨胀引起的翘曲而防止安装精度的降低。使安装头(16)在水平面内移动的头移动机构(15)具备：中空结构的X轴梁(15c)，将安装头(16)支承为能够在水平面内的第一方向(X轴方向)上移动；及梁部件移动单元(Y轴梁15a及Y轴方向移动直线电机21)，使X轴梁(15c)在与第一方向正交的水平面内的第二方向(Y轴方向)上移动，X轴梁(15c)在沿第二方向相对配置的两面上分别具备开口部(K)，该开口部(K)通过X轴梁(15c)的内部空间而互相连通。
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