公开(公告)号：CN1105165A

公开(公告)日：1995-07-12

申请号：CN94115802.0

申请日：1994-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤善一 ,  板持眞次 ,  大石纯司 ,  岛村郎 ,  田原博

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1035 ,  H03H9/0595

Abstract: 一种晶体振荡器，它带有振动片，该振动片包括：凸缘部件、为凸缘所围绕的振动部件及位于两者之间的狭缝、连接振动部件与凸缘的相对狭窄的连接部件。振动部件绝不会与凸缘部件相接触，振动部件也绝不会与壳体相接触。振动部件的两侧均带有电极和电气引线，通过引线向振动部件的电极供电。

公开(公告)号：CN1219100A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98122661.2

申请日：1998-11-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大石纯司 ,  永井健生智

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备,包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化,并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上,能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。

公开(公告)号：CN1041681C

公开(公告)日：1999-01-13

申请号：CN94115802.0

申请日：1994-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤善一 ,  板持真次 ,  大石纯司 ,  岛村徹郎 ,  田原博

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1035 ,  H03H9/0595

Abstract: 一种晶体振荡器，它带有振动片，该振动片包括：凸缘部件、为凸缘所围绕的振动部件及位于两者之间的狭缝、连接振动部件与凸缘的相对狭窄的连接部件。振动部件绝不会与凸缘部件相接触，振动部件也绝不会与壳体相接触。振动部件的两侧均带有电极和电气引线，通过引线向振动部件的电极供电。