公开(公告)号：CN1153400A

公开(公告)日：1997-07-02

申请号：CN96122761.3

申请日：1996-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中里真一

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T279/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用搭载吸附装置吸附用于在产品的电极上形成突出电极的导电性球时，可确实地吸附贮存部分中导电性球的导电性球搭载装置。该装置的箱体下表面上形成真空吸附导电性球的吸附孔，在其下表面未形成吸附孔的部分上形成凹下部分。为吸附导电性球，使箱体降落于贮存于容器中的导电性球层的上表面，为使导电性球流动，已吹进容器的气体往上吹向凹入部分。因此，导电性球的表层部分其整体充分地流动化，所以，可以把导电性球通过真空吸附而吸附到所有的吸附孔上。

公开(公告)号：CN1307860C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410042807.8

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中里真一 ,  河西范之 ,  古贺重俊

IPC: H05K13/02 ,  B65G60/00 ,  B65G1/02 ,  B23P19/00 ,  B65D21/00

CPC classification number: B65G65/00 ,  B65G2201/0267

Abstract: 提供一种从作为收容部的托板取出作为工件的基板以供给下游侧的作业装置的、作为供给装置的装料装置；以及从上游侧的作业装置接收基板并将其收容在托板上的、作为工件收容装置的卸料装置。在这些装置中，以叠置状态保持托板的第一、第二叠放部被沿Y方向并列配置。作为收容部移动机构的工作台使取出的托板沿Y方向移动。第一收容部移送机构取出叠置在第一叠放部中的收容部交给收容部移动机构。第二收容部移送机构将从收容部移动机构接收的收容部叠置在第二叠放部中。作为工件移送机构的移送头从工作台上的托板上取出工件使其沿X方向移动，并交给下游侧的作业装置。

公开(公告)号：CN1575119A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042807.8

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中里真一 ,  河西范之 ,  古贺重俊

IPC: H05K13/02 ,  B65D21/00

CPC classification number: B65G65/00 ,  B65G2201/0267

Abstract: 提供一种从作为收容部的托板取出作为工件的基板以供给下游侧的作业装置的、作为供给装置的装料装置；以及从上游侧的作业装置接收基板并将其收容在托板上的、作为工件收容装置的卸料装置。在这些装置中，以叠置状态保持托板的第一、第二叠放部被沿Y方向并列配置。作为收容部移动机构的工作台使取出的托板沿Y方向移动。第一收容部移送机构取出叠置在第一叠放部中的收容部交给收容部移动机构。第二收容部移送机构将从收容部移动机构接收的收容部叠置在第二叠放部中。作为工件移送机构的移送头从工作台上的托板上取出工件使其沿X方向移动，并交给下游侧的作业装置。

公开(公告)号：CN1059515C

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN96122761.3

申请日：1996-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中里真一

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T279/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用搭载吸附装置吸附用于在产品的电极上形成突出电极的导电性球时，可确实地吸附贮存部分中导电性球的导电性球搭载装置。该装置的箱体下表面上形成真空吸附导电性球的吸附孔，在其下表面未形成吸附孔的部分上形成凹下部分。为吸附导电性球，使箱体降落于贮存于容器中的导电性球层的上表面，为使导电性球流动，已吹进容器的气体往上吹向凹入部分。因此，导电性球的表层部分其整体充分地流动化，所以，可以把导电性球通过真空吸附而吸附到所有的吸附孔上。