公开(公告)号：CN115064612A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210869424.6

申请日：2022-07-21

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 黄垒 ,  王荣 ,  郑山 ,  龙婧

IPC: H01L31/18

Abstract: 本发明提供一种光电探测器的制造方法。其包括提供衬底；衬底包括具有第一导电类型的衬底本体及位于衬底本体一侧的绝缘层；衬底本体设有朝向绝缘层的具有第一导电类型的第一注入区及具有第二导电类型的第二注入区，第一注入区的掺杂浓度及第二注入区的掺杂浓度均大于衬底本体的掺杂浓度；绝缘层上形成有暴露第一注入区的第一凹槽和暴露第二注入区的第二凹槽；在第一凹槽和第二凹槽及绝缘层背离衬底本体的表面形成第一金属层；在第一金属层的表面形成第二金属层；去除部分层叠的第一金属层和第二金属层，形成分别与第一注入区、第二注入区电性连接的第一金属连接线、第二金属连接线；在电极线背离衬底的一侧形成第一、二外连接键。

公开(公告)号：CN216622579U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202123089637.7

申请日：2021-12-09

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 龙婧 ,  刘广元 ,  王荣 ,  谭信辉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/073 ,  G01M11/00 ,  G01M11/02

Abstract: 本实用新型提供一种光电测试模组及光电测试系统。所述光电测试模组用于对具有背照式光电元件的待测晶圆进行测试，其包括基板、多个导电探针及多个电连接键；所述基板具有相对的正面和背面，所述基板的正面包括位于中部的探针区及位于所述探针区外围的电连接区；所述多个导电探针按照预设阵列排布于所述基板的所述探针区形成导电探针阵列，所述多个电连接键分散设于所述电连接区，且每一所述电连接键与一个导电探针电性连接。上述光电测试模组，通过在基板的探针区设置导电探针阵列，并在探针区外围的电连接区设置与导电探针电性连接的电连接键，该光电测试模组的结构简单，且方便对具有背照式光电元件的待测晶圆进行测试。