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公开(公告)号:CN117894714A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202311759566.8
申请日:2023-12-20
Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
Abstract: 本发明公开了检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具及方法,本发明涉及硅片沟槽以及硅片数量读取辅助工具技术领域。该检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具及方法通过设置定位孔能够利于齿板快速的定位在硅片片盒上,定位后齿板上的刻度槽能够与片盒内的沟槽一一对应,而后工人则能够直接通过刻度槽上的数字读取片盒的沟槽数量,同样的在片盒内存放有硅片时,也能够利于工人快速的读取存放的硅片的数量,而不需要人工的进行数数的方式进行沟槽的数量以及硅片存放的数量的确定,极大的提高了硅片数量和沟槽数量确定的效率以及准确率。
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公开(公告)号:CN119480743A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411500669.7
申请日:2024-10-25
Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明涉及一种可旋转的半导体硅片寻边器及其控制方法,所属半导体硅片加工设备技术领域,包括底座,底座上设有旋转架,旋转架内设有与旋转架相轴承式活动插接的滚轴组件,滚轴组件两端均设有固定板,一侧的固定板外设有与滚轴组件相插嵌式连接固定的摇柄。滚轴组件包括滚轴,滚轴前端设有定位横杆,定位横杆上设有若干呈等间距分布的卡槽。具有结构简单紧凑、操作简便和运行稳定性好的优点。使硅片能够平稳的完成缺口或平边的寻边作业,同时在寻边旋转硅片的过程中实现辅助人工进行硅片外周检查的目的。既提高了人工寻边的效率,也提高了硅片正反面外周检查的速度,降低了该过程中该必要工具所带来的人工操作风险因素的引入。
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公开(公告)号:CN118588614A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410671054.4
申请日:2024-05-28
Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明涉及一种用于硅片变更片盒的使用工具及其控制方法,所属硅片加工设备技术领域,包括底座,所述的底座前后两端均设有若干对片盒定位卡槽,后端的片盒定位卡槽中间设有推送组件,所述的底座下端设有驱动推送组件前后位移的传送组件。所述的推送组件包括止位块,所述的止位块前端设有推板,所述的推板下端设有与止位块一体化的导向杆,所述的导向杆与推板相活动式限位卡嵌连接固定。具有结构简单紧凑和操作简便的优点。使硅片能够平稳的从现有片盒中转移中所需片盒之中,同时实现一次性完成多盒硅片的片盒变更。能够实现硅片正反面的变换,既提高了人工变更片盒的效率,也提高了硅片交换正反面的速度,降低了过程中带来的污染因素的引入。
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公开(公告)号:CN117747519A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311573196.9
申请日:2023-11-23
Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了硅片人工检查的中转载台及快检方法,包括透明放置箱,所述透明放置箱的内腔底部中间转动设置有中转轴,本发明涉及中转载台技术领域。该硅片人工检查的中转载台及快检方法,通过第一齿轮、第一限位夹板组件、第二限位夹板组件以及齿盘之间的配合,当硅片转动到前方,调节第二限位夹板组件就能翻转硅片,无需用手触摸硅片进行翻动,实现对硅片的多个角度翻转,对硅片的正面和背面进行反复观察,同时能避免硅片造成污染和划伤,通过中转轴、承载台、硅片限位机构以及齿盘之间的相互配合,能使硅片进行公转的同时还能进行自转,可以从多个角度对硅片的正面和背面进行反复观察,操作方便,提高了人工检查的效率。
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