公开(公告)号：CN119480743A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411500669.7

申请日：2024-10-25

Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

Inventor： 杨自立 ,  田飞 ,  熊春力

IPC: H01L21/68

Abstract: 本发明涉及一种可旋转的半导体硅片寻边器及其控制方法，所属半导体硅片加工设备技术领域，包括底座，底座上设有旋转架，旋转架内设有与旋转架相轴承式活动插接的滚轴组件，滚轴组件两端均设有固定板，一侧的固定板外设有与滚轴组件相插嵌式连接固定的摇柄。滚轴组件包括滚轴，滚轴前端设有定位横杆，定位横杆上设有若干呈等间距分布的卡槽。具有结构简单紧凑、操作简便和运行稳定性好的优点。使硅片能够平稳的完成缺口或平边的寻边作业，同时在寻边旋转硅片的过程中实现辅助人工进行硅片外周检查的目的。既提高了人工寻边的效率，也提高了硅片正反面外周检查的速度，降低了该过程中该必要工具所带来的人工操作风险因素的引入。

公开(公告)号：CN118024141A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311831509.6

申请日：2023-12-28

Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

Inventor： 曾宪乔 ,  田飞 ,  高枫 ,  熊春力 ,  罗敏杰

IPC: B24B57/00 ,  B24B57/02 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明涉及一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：将60L纯水加入至循环搅拌桶，开启内循环抽液泵和搅拌泵。第二步：将4～6L分散剂加入循环搅拌桶，搅拌20分钟。第三步：将Al2O3和锆酸盐混合物30～40KG加入循环搅拌桶，持续搅拌。第四步：人工将硅片放置到磨片机定盘上定制的载体孔内，启动磨片机，开始研磨加工流程。第五步：在研磨加工流程开启时，同步使用过的研磨液通过进液管注入循环搅拌桶内。第六步：保持加工，直到研磨液无法满足研磨加工。第七步：加工完成后，从出液管排掉废弃的研磨液，清洗循环搅拌桶。具有结构紧凑、省时省力和操作便捷的特点。提高研磨液使用寿命及加工效率。