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公开(公告)号：CN110352481A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201880015101.2
申请日：2018-03-07
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要： 一种衬底支撑件包括被布置为支撑陶瓷层的导电基板。所述导电基板包括沿垂直于由所述导电基板限定的水平平面的轴线延伸的第一腔。耦合组件被布置在所述第一腔内。所述耦合组件包括被配置为围绕所述轴线旋转的齿轮。布置在所述第一腔内的销沿所述轴线延伸穿过所述齿轮并进入所述导电基板下方的第二腔内。所述齿轮的旋转使所述销相对于所述导电基板向上或向下移动。所述销在所述齿轮旋转以使所述销向下移动到所述第二腔内时保持在所述第二腔内。
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公开(公告)号：CN110337714A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201880013451.5
申请日：2018-02-21
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02 , C23C16/455
摘要： 一种衬底支撑件包括：基板；陶瓷层，其布置在所述基板上；结合层，其布置在所述基板和所述陶瓷层之间的第一间隙中；通道，其穿过所述基板、所述结合层和所述陶瓷层形成；和插塞，其布置在所述通道中。所述插塞包括布置在所述基板中的下部和布置在所述陶瓷层中的上部。所述下部包括凹穴和围绕所述凹穴的侧壁。所述上部在所述陶瓷层和所述第一间隙下方延伸到所述凹穴中，所述下部的所述侧壁与所述上部重叠，以及所述上部和所述下部之间的第二间隙位于所述第一间隙下方的所述下部的所述凹穴内。
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公开(公告)号：CN110352481B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880015101.2
申请日：2018-03-07
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要： 一种衬底支撑件包括被布置为支撑陶瓷层的导电基板。所述导电基板包括沿垂直于由所述导电基板限定的水平平面的轴线延伸的第一腔。耦合组件被布置在所述第一腔内。所述耦合组件包括被配置为围绕所述轴线旋转的齿轮。布置在所述第一腔内的销沿所述轴线延伸穿过所述齿轮并进入所述导电基板下方的第二腔内。所述齿轮的旋转使所述销相对于所述导电基板向上或向下移动。所述销在所述齿轮旋转以使所述销向下移动到所述第二腔内时保持在所述第二腔内。
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公开(公告)号：CN110462812A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880022717.2
申请日：2018-03-28
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 提供了一种用于处理衬底的装置。提供第一冷却剂气体压强系统、第二冷却剂气体压强系统、第三冷却剂气体压强系统和第四冷却剂气体压强系统以提供独立的气体压强。静电卡盘具有带有中心点和半径的卡盘表面，并且包括：第一多个冷却剂气体端口，其在与所述中心点相距大于第一半径处；第二多个冷却剂气体端口，其在与所述中心点相距第一半径处和与所述中心点相距第二半径处之间间隔开；第三多个冷却剂气体端口，其在与所述中心点相距第二半径处和与所述中心点相距第三半径处之间间隔开；以及第四多个冷却剂气体端口，其在与所述中心点相距所述第三半径内间隔开。外密封带围绕所述卡盘表面的所述周边延伸。
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公开(公告)号：CN110337714B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201880013451.5
申请日：2018-02-21
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02 , C23C16/455
摘要： 一种衬底支撑件包括：基板；陶瓷层，其布置在所述基板上；结合层，其布置在所述基板和所述陶瓷层之间的第一间隙中；通道，其穿过所述基板、所述结合层和所述陶瓷层形成；和插塞，其布置在所述通道中。所述插塞包括布置在所述基板中的下部和布置在所述陶瓷层中的上部。所述下部包括凹穴和围绕所述凹穴的侧壁。所述上部在所述陶瓷层和所述第一间隙下方延伸到所述凹穴中，所述下部的所述侧壁与所述上部重叠，以及所述上部和所述下部之间的第二间隙位于所述第一间隙下方的所述下部的所述凹穴内。
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