半导体制造设备的预测性维护
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115803858A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202180044620.3

    申请日:2021-11-09

    Abstract: 本文中的各种实施方式涉及用于半导体制造设备的预测性维护系统和方法。在一些实施方式中,预测性维护系统包括处理器,该处理器被配置成:接收指示对应于进行制造工艺的制造设备的历史操作条件和历史制造信息的离线数据;通过使用将离线数据作为输入的训练模型来计算预测设备健康状态信息;接收指示制造设备的当前操作条件的实时数据;通过使用将实时数据作为输入的训练模型来计算估计设备健康状态信息;通过结合预测设备健康状态信息和估计设备健康状态信息来计算调整设备健康状态信息;以及呈现包括制造设备的至少一个部件的预期剩余使用寿命(RUL)的调整设备健康状态信息。

    产生半导体制造设备的数字孪生体

    公开(公告)号:CN115812207A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202280005400.4

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 本文中的各种实施例涉及用于产生半导体制造设备的数字孪生体的系统、方法和媒体。在一些实施例中,提供一种半导体制造设备的处理室的数字孪生体,包括一或多个非暂时性机器可读媒体,所述一或多个非暂时性机器可读媒体包括配置成实施以下的逻辑:处理室的第一位置的第一模型;和处理室的第二位置的第二模型,其中将第一模型耦合到第二模型,且其中第一模型和第二模型是为以下中的一个的模型类型中的每一个:1)AI/ML模型;2)HFS模型;和3)闭式解,且其中第一模型和第二模型各自表示为以下中的一个的一类物理现象:1)热特性;2)等离子体特性;3)流体动力学;4)结构特性;和5)化学反应。

    排放气体副产物测量系统

    公开(公告)号:CN111033232A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201880056746.0

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 提供了一种排放气体副产物的测量系统。气体腔室被构造成用于接收来自所述排放输出口的排放物。光源、光检测器和至少一个光学元件被定位成使得来自所述光源的光束在到达所述光检测器之前被导向至所述至少一个光学元件多次。至少一个加热器向所述至少一个光学元件提供热量。多个吹扫气体喷嘴与所述光学腔流体连接。高流量管线流体连接在吹扫气体源和所述多个吹扫气体喷嘴之间。低流量管线流体连接在所述吹扫气体源和所述多个吹扫气体喷嘴之间。至少一个流量控制器管理包含高流量及低流量的多个流率。

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