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公开(公告)号：CN113242774A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201980085134.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
Abstract: 一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为80.00～97.00质量％，在以所述银粉的激光衍射型粒度分布测定的体积基准的累计百分比中的10％值、50％值分别为D10、D50时，D10为1.00～3.00μm，D50为3.00～7.00μm，所述银粉的比表面积SBET为0.10～0.30m2/g，所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有量CBND为0.430～0.750质量％，所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。
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公开(公告)号：CN109564793B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780047480.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C03C8/04 , C03C8/18 , H01C17/065
Abstract: 本发明提供其含有导电性粉末、实质上不含铅的玻璃料、以及有机调漆料，其中，所述玻璃料包含相对于以下述氧化物计时的总摩尔数为下述含有比例的下述成分：以B2O3计为25～50摩尔％的B、以SiO2计为25～50摩尔％的Si、以Al2O3计为7～23摩尔％的Al、以MgO计为2～15摩尔％的Mg、以BaO计为2～5摩尔％的Ba、以及选自以ZnO计为3～18摩尔％的Zn和以TiO2计为3～8摩尔％的Ti中的一种或两种。根据本发明，可以提供一种无铅导电性糊剂，其能够形成具有优异的耐焊料溶解性和耐酸性并且与基板的密合性性和粘接性优异的烧制膜。
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公开(公告)号：CN106104711B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201580015279.3
申请日：2015-08-20
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , C03C3/068 , C03C3/072 , C03C3/074 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/089 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/105 , C03C3/108 , C03C4/14 , C03C8/02 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/18 , C03C8/22 , C03C2204/00 , C03C2205/00 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/08 , H01B1/14 , H01B1/20 , H01C7/00 , H01C7/023 , H01C17/06533
Abstract: 本发明的目的在于提供厚膜电阻体，其从导电性成分以及玻璃排除了有害的铅成分，而且在宽的电阻域的电阻值、TCR特性、电流杂音特性、耐电压特性等的特性中，具备与现有同等或更高的优异特性。本发明是包括电阻组合物的烧成物的厚膜电阻体，其包含含有二酸化钌的钌系导电性粒子和实质上不含铅成分的玻璃成分，具有100Ω/□～10MΩ/□的范围内的电阻值，电阻温度系数为±100ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN106104712A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015285.9
申请日：2015-08-20
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C03C3/066 , C03C3/074 , C03C3/087 , C03C3/089 , C03C3/091 , C03C8/02 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/16 , C03C14/004 , C03C14/006 , C03C2214/04 , C03C2214/16 , C03C2214/30 , C09D5/24 , H01C7/003
Abstract: 本发明的目的在于提供可形成厚膜电阻体的电阻组合物，其中，该厚膜电阻体从导电性成分及玻璃排除有害的铅成分，而且在广的电阻域就电阻值、TCR特性、电流噪声特性、耐电压特性等特性来说，具备与现有同等或其以上的优异特性。本发明的电阻组合物包括含有二氧化钌的钌系导电性粒子、实质上不含有铅成分的玻璃料、以及有机载体，所述玻璃料为在玻璃料及二氧化钌的混合物的烧成物取1kΩ/□～1MΩ/□范围的值时，所述烧成物的电阻温度系数显示正的范围的玻璃料。
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公开(公告)号：CN1974457A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163612.8
申请日：2006-12-01
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
CPC classification number: C03C8/00 , C03C3/062 , C03C3/066 , C03C3/083 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/093
Abstract: 提供一种保护涂层用玻璃膏，其基本上不含有铅，并且是能在低温下特别在700℃以下的温度下烧成的，气密性及化学的耐久性特别是耐酸性优良的保护涂层用玻璃膏，在作为厚膜电阻元件的预涂层玻璃使用时，可以容易地进行不损坏电阻稳定性的激光微调。一种保护涂层用玻璃膏，其是含有低熔点玻璃粉末和有机载体的玻璃膏，其特征在于，上述低熔点玻璃基本上不含有Pb，用氧化物换算的摩尔％表示，含有SiO2：20～50％、Al2O3：0.5～10％、选自BaO及SrO的至少一种：5～35％、ZnO：5～35％、TiO2：1～10％、选自Li2O、Na2O及K2O的至少一种：1～13％、B2O3：0～20％、选自WO3及MoO3的至少一种：0～5％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109564793A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047480.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C03C8/04 , C03C8/18 , H01C17/065
Abstract: 本发明提供其含有导电性粉末、实质上不含铅的玻璃料、以及有机调漆料，其中，所述玻璃料包含相对于以下述氧化物计时的总摩尔数为下述含有比例的下述成分：以B2O3计为25～50摩尔％的B、以SiO2计为25～50摩尔％的Si、以Al2O3计为7～23摩尔％的Al、以MgO计为2～15摩尔％的Mg、以BaO计为2～5摩尔％的Ba、以及选自以ZnO计为3～18摩尔％的Zn和以TiO2计为3～8摩尔％的Ti中的一种或两种。根据本发明，可以提供一种无铅导电性糊剂，其能够形成具有优异的耐焊料溶解性和耐酸性并且与基板的密合性性和粘接性优异的烧制膜。
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公开(公告)号：CN1974457B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610163612.8
申请日：2006-12-01
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
CPC classification number: C03C8/00 , C03C3/062 , C03C3/066 , C03C3/083 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/093
Abstract: 提供一种保护涂层用玻璃膏，其基本上不含有铅，并且是能在低温下特别在700℃以下的温度下烧成的，气密性及化学的耐久性特别是耐酸性优良的保护涂层用玻璃膏，在作为厚膜电阻元件的预涂层玻璃使用时，可以容易地进行不损坏电阻稳定性的激光微调。一种保护涂层用玻璃膏，其是含有低熔点玻璃粉末和有机载体的玻璃膏，其特征在于，上述低熔点玻璃基本上不含有Pb，用氧化物换算的摩尔％表示，含有SiO2：20～50％、Al2O3：0.5～10％、选自BaO及SrO的至少一种：5～35％、ZnO：5～35％、TiO2：1～10％、选自Li2O、Na2O及K2O的至少一种：1～13％、B2O3：0～20％、选自WO3及MoO3的至少一种：0～5％。
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公开(公告)号：CN1971771A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610172901.4
申请日：2006-09-29
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , C03C3/064 , C03C3/066 , C03C8/14 , H01C17/06533
Abstract: 提供了一种排除了由导电性成分和玻璃带来的有害铅成分，能够形成在宽的电阻范围内TCR特性、电流杂音特性、耐电压特性、热循环测试后的稳定性等优异的厚膜电阻器的钌系电阻器组合物和由该组合物形成的无铅电阻器。一种电阻器组合物，含有不含铅成分的钌系导电性成分、玻璃的碱度(Po值)为0.4～0.9的不含铅成分的玻璃和有机载体，其特征在于，对其进行烧结得到的厚膜电阻器中存在MSi2Al2O8结晶(M：Ba和/或Sr)。
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公开(公告)号：CN113242774B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980085134.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
Abstract: 一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为80.00～97.00质量％，在以所述银粉的激光衍射型粒度分布测定的体积基准的累计百分比中的10％值、50％值分别为D10、D50时，D10为1.00～3.00μm，D50为3.00～7.00μm，所述银粉的比表面积SBET为0.10～0.30m2/g，所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有量CBND为0.430～0.750质量％，所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。
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公开(公告)号：CN113226596B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980085243.0
申请日：2019-11-28
Applicant: 昭荣化学工业株式会社
Abstract: 一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，所述银粉满足以下[1]～[4]中的全部条件：[1]包含在以激光衍射粒度分布测定的体积基准的累计百分率中的50％值为D50时，D50为3.50～7.50μm的第一银粉(a)和D50为0.80～2.00μm的第二银粉(b)；[2]所述银粉整体的铜含有量为10～5000质量ppm；[3]所述第二银粉(b)的铜含有量为80质量ppm以上；[4]所述第一银粉(a)实质上不含有铜。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。
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