一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为80.00～97.00质量％，在以所述银粉的激光衍射型粒度分布测定的体积基准的累计百分比中的10％值、50％值分别为D10、D50时，D10为1.00～3.00μm，D50为3.00～7.00μm，所述银粉的比表面积SBET为0.10～0.30m2/g，所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有量CBND为0.430～0.750质量％，所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。