公开(公告)号：CN101432931B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780015056.2

申请日：2007-04-26

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 臼井健敏 ,  岛田仁

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种导电颗粒配置薄片，其特征在于，该导电颗粒配置薄片包含导电颗粒和绝缘树脂薄片，其中，该绝缘树脂薄片的厚度小于该导电颗粒的平均粒径，导电颗粒从该绝缘树脂薄片的至少一侧的基准面P1突出，导电颗粒从基准面P1突出的部分被由与该绝缘树脂薄片相同的树脂形成的层覆盖，这里，将基准面P1与切线L1之间的距离的平均设为平均突出高度h1(h1>0)，该切线L1是导电颗粒的与基准面P1平行的切线、且与从该基准面P1突出的突出部分相切，将基准面P2与切线L2之间的距离的平均设为平均突出高度h2，该切线L2是导电颗粒的与基准面P2平行的切线、且位于与切线L1的相反侧，在此情况下(其中，当该切线L2位于该绝缘树脂薄片内时，h2 0)，满足h1>h2的关系。

公开(公告)号：CN105579436A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053179.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 志村忠 ,  上村直弥 ,  大谷章 ,  岛田仁

IPC: C07C381/12 ,  C07F5/02 ,  C08G59/68

CPC classification number: C07C381/12 ,  C07C309/06 ,  C07F5/027 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00

Abstract: 本发明的鎓盐包含规定通式(1)所示的化合物A。另外，本发明的组合物含有：本发明的鎓盐、以及包含规定通式(2)所示化合物B的鎓盐。本发明的鎓盐和组合物在低温固化性、保存稳定性、固化后的耐热冲击性、耐湿性方面会平衡良好地发挥出优异的物性。