公开(公告)号：CN1273249C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN01818072.8

申请日：2001-10-02

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 中田秀一 ,  岛村泰树

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F3/1035 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1225 ,  B22F9/082 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/0011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种合金颗粒，其特征在于基本上不含铅，并具有多个不同的熔点，包括初始最低熔点(a)和最高熔点，其中当所述金属合金颗粒进行差示扫描量热法检测(DSC)时，在DSC中发现了至少一个放热峰，至少在其表面部分具有初始最低熔点(a)，和当合金颗粒在等于或高于初始最低熔点(a)的温度下加热以便至少熔化各金属合金颗粒的表面部分、随后冷却到室温从而固化熔化的部分时，该合金颗粒具有高于该初始最低熔点(a)的升高的最低熔点(a’)。

公开(公告)号：CN101146644A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680008902.3

申请日：2006-03-29

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  岛村泰树

IPC: B23K35/22 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。