公开(公告)号：CN1273249C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN01818072.8

申请日：2001-10-02

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 中田秀一 ,  岛村泰树

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F3/1035 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1225 ,  B22F9/082 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/0011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种合金颗粒，其特征在于基本上不含铅，并具有多个不同的熔点，包括初始最低熔点(a)和最高熔点，其中当所述金属合金颗粒进行差示扫描量热法检测(DSC)时，在DSC中发现了至少一个放热峰，至少在其表面部分具有初始最低熔点(a)，和当合金颗粒在等于或高于初始最低熔点(a)的温度下加热以便至少熔化各金属合金颗粒的表面部分、随后冷却到室温从而固化熔化的部分时，该合金颗粒具有高于该初始最低熔点(a)的升高的最低熔点(a’)。