公开(公告)号：CN100452340C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510137082.5

申请日：2005-12-23

Applicant: 日本网目版制造株式会社

Inventor： 佐野谦一 ,  永见宗三 ,  光吉一郎 ,  酒井泷吉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/00 ,  B08B3/00

Abstract: 基片处理设备包括用于接纳各自存放多张基片的整体容器的存放区、用于整体地处理多张基片的第一处理区、用于一次处理一张基片的第二处理区、以及用于在整体容器、第一处理区和第二处理区之间输送诸基片的输送装置。可以按整体地处理多张基片的方式和/或一次处理一张基片的方式处理基片。

公开(公告)号：CN100411108C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510125092.7

申请日：2005-11-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 泉昭 ,  佐野谦一

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和方法，可以在抑制损坏基板的同时对基板进行均匀的处理。与由多个卡盘销保持的基板对向而配置遮断板，通过从处理液喷嘴向基板表面和遮断板的对置面所夹持的空间中供给处理液，形成处理液的液密状态。并且，保持形成处理液的液密状态原样，使基板和遮断板旋转。在此状态，从超声波喷嘴对遮断板的对置面大致垂直地喷射传播了超声波振动的液体(纯水)。超声波振动在遮断板的内部向水平方向扩展，其中一部分的振动波从遮断板的对置面向液密状态的处理液扩展大范围并均匀地传递，使该处理液振动。为此，对基板表面振动能量不集中，可以在抑制基板损坏的同时对基板均匀处理。

公开(公告)号：CN1805126A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510137082.5

申请日：2005-12-23

Applicant: 日本网目版制造株式会社

Inventor： 佐野谦一 ,  永见宗三 ,  光吉一郎 ,  酒井泷吉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/00 ,  B08B3/00

Abstract: 基片处理设备包括用于接纳各自存放多张基片的整体容器的存放区、用于整体地处理多张基片的第一处理区、用于一次处理一张基片的第二处理区、以及用于在整体容器、第一处理区和第二处理区之间输送诸基片的输送装置。可以按整体地处理多张基片的方式和/或一次处理一张基片的方式处理基片。

公开(公告)号：CN1794430A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510125092.7

申请日：2005-11-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 泉昭 ,  佐野谦一

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和方法，可以在抑制损坏基板的同时对基板进行均匀的处理。与由多个卡盘销保持的基板对向而配置遮断板，通过从处理液喷嘴向基板表面和遮断板的对置面所夹持的空间中供给处理液，形成处理液的液密状态。并且，保持形成处理液的液密状态原样，使基板和遮断板旋转。在此状态，从超声波喷嘴对遮断板的对置面大致垂直地喷射传播了超声波振动的液体(纯水)。超声波振动在遮断板的内部向水平方向扩展，其中一部分的振动波从遮断板的对置面向液密状态的处理液扩展大范围并均匀地传递，使该处理液振动。为此，对基板表面振动能量不集中，可以在抑制基板损坏的同时对基板均匀处理。