-
公开(公告)号：CN1394112A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN02121684.3
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/1233 , H05K3/3463 , H05K2203/086
Abstract: 本发明的焊料膏印刷方法是将其中含有Sn－Zn体系焊料作为焊接材料的焊料膏安置在掩模上，用涂刷器促使其在掩模上从一端向另一端滚动，以此将焊料膏填入在掩模中所形成的孔口中。此时保持焊料膏周围大气中的水分，使其等于或低于预定值，在焊料膏印刷过程中通过与周围大气中水分反应而引起的焊料膏粘度的增加受到抑制，因此可保持焊料膏在印刷过程中的滚动能力并可防止焊料膏粘附于涂刷器上。
-
公开(公告)号：CN1392761A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122027.1
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
-
公开(公告)号：CN1241461C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN02122119.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/1225 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09736
Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
-
公开(公告)号：CN1480014A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线3的通孔4，并且设有无铅焊锡6安装引线3和焊盘2，保护电路基板1的阻焊剂5覆盖焊盘外周端部2a的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂5至少覆盖焊盘外周端部2a之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
-
公开(公告)号：CN1392760A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02121683.5
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/1225 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147
Abstract: 通过将电极焊接到焊接区上而将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在该印刷电路板上以与所述电极对应的排列图案形成焊接区。以这样的形状将焊料膏印制在焊接区上：焊料膏的边界位于焊接区的边界之内。然后将电极置于焊料膏上，使焊料膏回流，将电极焊接在焊接区上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100340141C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02122179.0
申请日：2002-06-03
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。
-
公开(公告)号：CN1217563C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02122027.1
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
-
公开(公告)号：CN1392762A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122119.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/1225 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09736
Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
-
公开(公告)号：CN1390085A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02122025.5
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的结构具有表面有焊接区域的印制电路板,钎焊膏涂刷在焊接区域上,使得相对于将连接到焊接区域的电子元件的连接端子的长度方向来说,钎焊膏从连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘处向外伸出,和/或钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回。从连接端子的前端侧处的焊接区域的边缘上向外伸出的焊料用于形成钎角,通过钎角可以充分地覆盖连接端子的前端侧。另外,由于钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回,除了用于形成钎焊连接的必不可少的焊料外,不会产生任何多余的焊料。
-
公开(公告)号：CN100346679C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.021 seconds)
