红外线传感器、红外线检测装置以及电子设备

    公开(公告)号:CN102762965A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201080064016.9

    申请日:2010-11-19

    Abstract: 提供了一种红外线传感器,其能够以简单的结构进行包括基于温度的检测和基于气体的检测的多种不同类型的检测,并且允许尺寸和成本方面的降低。红外线传感器(1)具有:第一红外线检测单元(31),其包括至少一个红外线检测元件(20)并且接收和检测环境红外线,该至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料(22);以及第二红外线检测单元(32),其包括至少一个红外线检测元件(20),该至少一个红外线检测元件具有与第一红外线检测单元(31)的红外线检测元件相同的元件结构,该第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线照射(X),并且检测所述红外线(X)的物理性质的变化。第一红外线检测单元(31)和第二红外线检测单元(32)位于同一基板(10)上。

    一种程序更新装置及其方法

    公开(公告)号:CN1258175A

    公开(公告)日:2000-06-28

    申请号:CN99125412.0

    申请日:1999-12-07

    Inventor: 酒井浩 五轮茂

    CPC classification number: H04W24/02 H04M3/2263 H04M2203/052 H04M2207/18

    Abstract: 包括多个非管理无线基站(2)和一管理无线基站(3)的无线基站的程序更新装置。每个非管理无线基站都具有第一程序。管理无线基站(3)存储为更新第一程序的第二程序。管理无线基站将第二程序传送到至少一个非-管理无线基站,使第一程序被更新为第二程序。具有第二程序的非管理无线基站(2)作为第一主无线基站将第二程序传送到作为第一从属无线基站(2)的另一个不具有第二程序的无线基站(2)使第一程序被更新为第二程序。

    印制电路板结构及其制造方法和所用印刷掩膜及其用途

    公开(公告)号:CN1230051C

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN02122025.5

    申请日:2002-05-31

    Abstract: 印制电路板结构包括:表面有焊接区域的印制电路板,电子元器件的连接端子如此与焊接区域相连,即相对于连接端子长度方向,含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域整个表面积上且钎焊膏从连接端子前端侧的焊接区域的边缘伸出,或者主体被布置成覆盖焊接区域一部分的电子元器件的连接端子与焊接区域相连,相对于连接端子的长度方向来说,含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域上且钎焊膏从连接端子前端侧上的焊接区域的边缘伸出并从焊接区域边缘向内缩回并从在连接端子后端侧上的被电子元器件主体覆盖的部分向内缩回;安装在所述印制电路板上的电子元器件。本发明还提供上述印制电路板结构的制造方法和所用印刷掩膜。

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