公开(公告)号：CN1713315A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01G4/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。

公开(公告)号：CN1484482A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03149026.3

申请日：2003-06-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 方庆一郎 ,  本多広一 ,  马场和浩 ,  下户直典 ,  菊池克 ,  神户六郎 ,  平野训 ,  宫本慎也

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。

公开(公告)号：CN100521168C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。

公开(公告)号：CN100367491C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板而平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。

公开(公告)号：CN1702854A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板面平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。