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公开(公告)号：CN107452665B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201710379326.3
申请日：2017-05-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种基板保持装置。该基板保持装置能够谋求抑制基体、以及基体所支承的基板在槽的上方凹陷。基板保持装置(100)在形成有在上表面开口的通气孔(11)的平板状的基体(10)上形成有自基体(10)的上表面朝向上方突出的多个凸部(21)。在基体(10)上形成有在下表面开口并与通气孔(11)连通的槽(12)，在槽(12)上形成有向下方突出的多个凸部(22)。
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公开(公告)号：CN107851604B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201780002572.5
申请日：2017-02-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在吸附保持挠曲或翘曲程度较大的晶圆时的基板的位置偏移的真空吸附构件及真空吸附方法。在晶圆(W)载置于基体(1)的上表面侧的状态下，经由第一通气路(101)使由基体(1)的上表面、晶圆(W)的下表面及内侧环状肋(21)的内侧面围起来的内侧空间(S1)减压。接着，经由第二通气路(102)使由基体(1)的上表面、晶圆(W)的下表面、内侧环状肋(21)的外侧面及外侧环状肋(22)的内侧面围起来的外侧空间(S2)减压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107851604A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002572.5
申请日：2017-02-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: B25B11/005 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在吸附保持挠曲或翘曲程度较大的晶圆时的基板的位置偏移的真空吸附构件及真空吸附方法。在晶圆(W)载置于基体(1)的上表面侧的状态下，经由第一通气路(101)使由基体(1)的上表面、晶圆(W)的下表面及内侧环状肋(21)的内侧面围起来的内侧空间(S1)减压。接着，经由第二通气路(102)使由基体(1)的上表面、晶圆(W)的下表面、内侧环状肋(21)的外侧面及外侧环状肋(22)的内侧面围起来的外侧空间(S2)减压。
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公开(公告)号：CN107452665A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710379326.3
申请日：2017-05-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67259 , H01L21/67742 , H01L21/67781 , H01L21/68735 , H01L21/6875
Abstract: 本发明提供一种基板保持装置。该基板保持装置能够谋求抑制基体、以及基体所支承的基板在槽的上方凹陷。基板保持装置(100)在形成有在上表面开口的通气孔(11)的平板状的基体(10)上形成有自基体(10)的上表面朝向上方突出的多个凸部(21)。在基体(10)上形成有在下表面开口并与通气孔(11)连通的槽(12)，在槽(12)上形成有向下方突出的多个凸部(22)。
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公开(公告)号：CN303716599S
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201630038691.4
申请日：2016-02-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：真空吸盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承托、保持半导体晶圆。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状，尤其是临近外周同心布置的肋状物。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，省略左视图。
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公开(公告)号：CN303708622S
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201630038692.9
申请日：2016-02-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：真空吸盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承托、保持半导体晶圆。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，省略左视图。
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公开(公告)号：CN303708621S
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201630038690.X
申请日：2016-02-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：真空吸盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承托、保持半导体晶圆。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状，尤其是临近外周同心布置的两个肋状物。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，省略左视图。
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