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公开(公告)号：CN105247970A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480025019.X
申请日：2014-12-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明能够实现下述效果中的至少一个效果，即：能够固定柔性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量；在本发明的柔性印刷电路板(FB)的制造方法中，使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(FB1)的柔性印刷电路板(FA)，其包括第一保持工序：将柔性印刷电路板(FA)的一侧保持在第一保持部件(23)上；挂绕工序：在第一保持工序之后实施的该挂绕工序中，将柔性印刷电路板(FA)以挂绕在多个支撑部件(24、25)上的状态支撑在多个支撑部件(24、25)上；第二保持工序：在挂绕工序之后实施的该第二保持工序中，将柔性印刷电路板(FA)的另一侧保持在第二保持部件(26)上，从而维持对柔性印刷电路板(FA)施加了张力的状态；以及加热成形工序：在维持柔性印刷电路板(FA)的保持状态的状态下对柔性印刷电路板(FA)进行加热成形。
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公开(公告)号：CN105247970B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201480025019.X
申请日：2014-12-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明能够实现下述效果中的至少一个效果，即：能够固定柔性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量；在本发明的柔性印刷电路板(FB)的制造方法中，使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(FB1)的柔性印刷电路板(FA)，其包括第一保持工序：将柔性印刷电路板(FA)的一侧保持在第一保持部件(23)上；挂绕工序：在第一保持工序之后实施的该挂绕工序中，将柔性印刷电路板(FA)以挂绕在多个支撑部件(24、25)上的状态支撑在多个支撑部件(24、25)上；第二保持工序：在挂绕工序之后实施的该第二保持工序中，将柔性印刷电路板(FA)的另一侧保持在第二保持部件(26)上，从而维持对柔性印刷电路板(FA)施加了张力的状态；以及加热成形工序：在维持柔性印刷电路板(FA)的保持状态的状态下对柔性印刷电路板(FA)进行加热成形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103766012A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002840.5
申请日：2013-04-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 中村昭广
CPC classification number: B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2101/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度，从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前，在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26)，铜箔部(23)和索眼(26)按照与母线(21)接触的方式设定。接着，在母线(21)的接合面侧设置一对电极(27、28)，通过一个电极(27)将索眼(26)按压于母线(21)，并且使另一电极(28)与母线(21)接触。然后，通过设置于电极(27、28)之间的推杆(29)，将铜箔部(23)按压于母线(21)上的同时，对电极(27、28)之间进行通电，从而提高母线(21)和柔性印刷电路板(25)的接合强度。
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公开(公告)号：CN110167279A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201811599261.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 中村昭广
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序，根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。
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公开(公告)号：CN103766012B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002840.5
申请日：2013-04-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 中村昭广
CPC classification number: B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2101/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度，从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前，在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26)，铜箔部(23)和索眼(26)按照与母线(21)接触的方式设定。接着，在母线(21)的接合面侧设置一对电极(27、28)，通过一个电极(27)将索眼(26)按压于母线(21)，并且使另一电极(28)与母线(21)接触。然后，通过设置于电极(27、28)之间的推杆(29)，将铜箔部(23)按压于母线(21)上的同时，对电极(27、28)之间进行通电，从而提高母线(21)和柔性印刷电路板(25)的接合强度。
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公开(公告)号：CN101211802B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710188209.5
申请日：2007-11-09
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/757 , H01L2224/81208 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/53174 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种具备高度控制功能的非流动、下装填方式的倒装片安装方法。在该方法中，可靠地使隆起焊盘接触到基板的焊径电极上，能以高可靠性进行回流锡焊。在该方法中，在基板上事先涂敷树脂之后，在上述基板上装上附有隆起焊盘的半导体，基板的焊径电极与隆起焊盘接合，其特征在于：将上述基板装在回流夹具的基台上面，在该基板上涂敷高度充填有填料的树脂，在该基板的规定位置上装上上述附有隆起焊盘的半导体，同时，在该半导体的上部装上比上述基板的产品外形尺寸大的按压板，并且，在该按压板的下面和上述基台上面之间介设垫片，限制按压板的按压量，同时，用直立设置于上述基台上面的定位用的导向销，限制该按压板的水平移动。
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公开(公告)号：CN101211802A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710188209.5
申请日：2007-11-09
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/757 , H01L2224/81208 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/53174 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种具备高度控制功能的非流动、下装填方式的倒装片安装方法。在该方法中，可靠地使隆起焊盘接触到基板的焊径电极上，能以高可靠性进行回流锡焊。在该方法中，在基板上事先涂敷树脂之后，在上述基板上装上附有隆起焊盘的半导体，基板的焊径电极与隆起焊盘接合，其特征在于：将上述基板装在回流夹具的基台上面，在该基板上涂敷高度充填有填料的树脂，在该基板的规定位置上装上上述附有隆起焊盘的半导体，同时，在该半导体的上部装上比上述基板的产品外形尺寸大的按压板，并且，在该按压板的下面和上述基台上面之间介设垫片，限制按压板的按压量，同时，用直立设置于上述基台上面的定位用的导向销，限制该按压板的水平移动。
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