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公开(公告)号：CN108431107A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680076276.5
申请日：2016-12-16
CPC classification number: B32B5/18 , B29C44/02 , B29C44/3415 , B29K2083/00 , B29L2007/002 , B32B27/00 , B32B2266/0214 , B32B2266/06 , B32B2405/00 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/28 , C08J2201/026 , C08J2201/04 , C08J2205/044 , C08J2205/05 , C08J2207/02 , C08J2383/07 , C09J7/26 , C09J7/38 , C09J2483/006
Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。
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公开(公告)号：CN104704071B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380051203.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C09D183/04 , C09J7/04 , C08G77/50 , C09J133/08 , C09D183/07
CPC classification number: C09J7/385 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/401 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2483/005 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/2839 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明公开了一种剥离层合物，所述剥离层合物包括：基材；所述基材上的(A)有机硅剥离层，所述有机硅剥离层通过将包含如下的形成剥离固化膜的有机聚硅氧烷组合物固化而形成：(a)在所述分子中具有至少两个硅键合的烯基基团并且具有就质量单位而言小于或等于1,000ppm的四(4)聚物至二十(20)聚物环状硅氧烷含量的有机聚硅氧烷；(b)有机氢聚硅氧烷；以及(c)硅氢加成反应催化剂；以及所述有机硅剥离层上的(B)粘合剂层，所述粘合剂层包含水性粘合剂组合物，并且本发明公开了一种用于制备所述剥离层合物的方法。
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公开(公告)号：CN104685013A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050953.2
申请日：2013-10-09
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C09D183/04 , C09J7/02 , C08L83/04
CPC classification number: C09D183/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2255/26 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/401 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述组合物包含：(A)至少一种类型的胶状或液体有机聚硅氧烷，其具有不小于20mPa·s的粘度，高级烯基的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量在2.0至5.0质量％的范围内；(B)有机聚硅氧烷树脂，其基本上由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元形成，所述R13SiO1/2单元与所述SiO4/2单元的摩尔比为0.5至2.0并且烯基的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量小于1.0质量％；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂；以及任选的(E)有机溶剂。在这样一种组合物中，所述组份(A)与所述组份(B)的质量比在2/8至8/2的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104684730A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050543.8
申请日：2013-10-09
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: B32B27/28 , C09D183/04 , C09J7/04 , C08G77/50
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/35 , C09J7/401 , C09J2483/005 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/273 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , B32B27/283 , C08G77/50 , C09J7/21
Abstract: 本发明涉及一种溶剂型可固化有机聚硅氧烷组合物，所述组合物包含：(A)至少一种类型的胶状或液体有机聚硅氧烷，其粘度不小于20mPa·s，高级烯基基团的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量在2.0质量％至5.0质量％的范围内；(B)有机聚硅氧烷树脂，其粘度不小于1,000,000mPa·s，烯基基团的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量小于0.1质量％；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂；以及(E)有机溶剂。在这样的组合物中，所述组分(A)与所述组分(B)的质量比在2/8至8/2的范围内。
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公开(公告)号：CN107406677A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580078291.9
申请日：2015-03-05
Applicant: 道康宁东丽株式会社 , 道康宁(中国)投资有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09D183/07 , C09D183/05 , B32B27/00
Abstract: 本发明涉及一种新型的可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷的量足以使所述有机氢聚硅氧烷中的硅键合的氢原子与所述组分(A)中的烯基基团的摩尔比的值为1.1:1至10:1(SiH:烯基基团)，其中所述组分(B)由下列组分(B1)和(B2)以在100/0至15/85范围内的(B1)/(B2)质量比组成：(B1)每分子具有至少三个硅键合的氢原子并且硅键合的氢的含量[Si-H]质量％满足以下公式的有机氢聚硅氧烷：0
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公开(公告)号：CN104284764A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380022444.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29K2883/005 , B32B2037/268 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/268 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种当利用模具对模塑材料进行压缩模塑以便形成用于光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜时插入所述模塑材料与所述模具之间使用的离型膜，其中所述离型膜包括位于至少一个与所述模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层；以及一种使用所述膜的压缩模塑方法；以及一种使用所述膜的压缩模塑设备。用于模塑材料的压缩模塑的所述离型膜具有良好的可加工性并具有良好的可脱离性，并因此，可能借以实现具有良好效率的压缩模塑的压缩模塑方法以及可能借以实现具有良好效率的模塑的压缩模塑设备。
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公开(公告)号：CN104704071A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380051203.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C09D183/04 , C09J7/04 , C08G77/50 , C09J133/08 , C09D183/07
CPC classification number: C09J7/385 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/401 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2483/005 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/2839 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明公开了一种剥离层合物，所述剥离层合物包括：基材；所述基材上的(A)有机硅剥离层，所述有机硅剥离层通过将包含如下的形成剥离固化膜的有机聚硅氧烷组合物固化而形成：(a)在所述分子中具有至少两个硅键合的烯基基团并且具有就质量单位而言小于或等于1,000ppm的四(4)聚物至二十(20)聚物环状硅氧烷含量的有机聚硅氧烷；(b)有机氢聚硅氧烷；以及(c)硅氢加成反应催化剂；以及所述有机硅剥离层上的(B)粘合剂层，所述粘合剂层包含水性粘合剂组合物，并且本发明公开了一种用于制备所述剥离层合物的方法。
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公开(公告)号：CN108431107B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680076276.5
申请日：2016-12-16
Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。
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