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公开(公告)号：CN107250227A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580063126.6
申请日：2015-10-16
CPC classification number: C08J7/126 , C08J2383/04 , C08J2383/16 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种包含具有优异防污特性、同时具有良好透光率、耐热性和强度的有机硅材料的光学构件，以及具有优异防污特性的光学半导体器件和照明设备。本发明是一种包含具有氟化表面的有机硅材料的光学构件，根据所述氟化表面的X射线光电子能谱学(XPS)得出的原子组成百分比计，F原子的比例为0.1至45原子％，和/或F原子相对于C原子的比率为0.01至1.00。
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公开(公告)号：CN104838516A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063401.5
申请日：2013-12-20
CPC classification number: G03F7/0007 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2457/206 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/44 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种光学组件，包括具有光学表面的光学器件。所述光学组件还包括实质上覆盖所述光学表面的密封剂。所述密封剂具有第一层(106)和第二层(108)。所述第一层(106)具有第一含有有机硅的热熔体组合物和主表面(112)。所述第二层(108)具有第二含有有机硅的热熔体组合物，所述第二层(108)具有与所述第一主表面(112)接触的第二主表面(110)。
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公开(公告)号：CN104838516B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380063401.5
申请日：2013-12-20
CPC classification number: G03F7/0007 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2457/206 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/44 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种光学组件，包括具有光学表面的光学器件。所述光学组件还包括实质上覆盖所述光学表面的密封剂。所述密封剂具有第一层(106)和第二层(108)。所述第一层(106)具有第一含有有机硅的热熔体组合物和主表面(112)。所述第二层(108)具有第二含有有机硅的热熔体组合物，所述第二层(108)具有与所述第一主表面(112)接触的第二主表面(110)。
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公开(公告)号：CN106462056A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029837.1
申请日：2015-06-04
IPC: G03F7/00
CPC classification number: H01L33/54 , C08G77/44 , C08J5/18 , C08J2383/10 , G03F7/0002 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/00 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开内容涉及制造光学组件的方法。光学器件被固定在夹具中，所述光学器件具有光学表面，其中有机硅薄膜关于光学表面被定位，有机硅薄膜具有相对于光学表面的远侧表面。方法除了其他特征还包括压印有机硅薄膜的远侧表面以在有机硅薄膜的远侧表面中产生表面印记。
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公开(公告)号：CN104284764A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380022444.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29K2883/005 , B32B2037/268 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/268 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种当利用模具对模塑材料进行压缩模塑以便形成用于光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜时插入所述模塑材料与所述模具之间使用的离型膜，其中所述离型膜包括位于至少一个与所述模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层；以及一种使用所述膜的压缩模塑方法；以及一种使用所述膜的压缩模塑设备。用于模塑材料的压缩模塑的所述离型膜具有良好的可加工性并具有良好的可脱离性，并因此，可能借以实现具有良好效率的压缩模塑的压缩模塑方法以及可能借以实现具有良好效率的模塑的压缩模塑设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106009687B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610177449.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y02E10/52 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种有机硅材料，根据X射线光电子光谱学(ESCA)，以所述有机硅材料表面的元素组成百分比计，所述有机硅材料满足以下条件中的任一项：(i)碳原子的所述元素组成百分比为50.0到70.0原子％；(ii)碳原子的所述元素组成百分比与硅原子的所述元素组成百分比的比率(C/Si)为2.0到5.0；或(iii)上述条件(i)和(ii)同时满足。所述有机硅材料针对光和热是稳定的，其中往往不会出现透射率降低和裂纹生成。
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公开(公告)号：CN106009687A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610177449.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y02E10/52 , H01L2924/00014 , C08L83/04 , C08G77/12 , C08L2203/206 , C08L2205/025
Abstract: 本发明涉及一种有机硅材料，根据X射线光电子光谱学(ESCA)，以所述有机硅材料表面的元素组成百分比计，所述有机硅材料满足以下条件中的任一项：(i)碳原子的所述元素组成百分比为50.0到70.0原子％；(ii)碳原子的所述元素组成百分比与硅原子的所述元素组成百分比的比率(C/Si)为2.0到5.0；或(iii)上述条件(i)和(ii)同时满足。所述有机硅材料针对光和热是稳定的，其中往往不会出现透射率降低和裂纹生成。
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公开(公告)号：CN105121566A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021444.1
申请日：2014-03-12
IPC: C09D5/03 , B29D11/00 , C09D183/04 , C08L83/10 , G02B1/04 , H01L31/0216 , H01L31/048 , H01L33/56 , H01L23/29 , C08G77/44
CPC classification number: C09D183/10 , B29C43/00 , B29C45/14811 , B29D11/00865 , B29K2083/00 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09D5/03 , H01L23/296 , H01L31/02327 , H01L31/048 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y02E10/52 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了制备光学组件和电子器件的方法，所述方法包括：将粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物沉积到光学器件的光学表面上；以及由所述含有机硅的热熔融组合物形成基本上覆盖所述光学器件的所述光学表面的封装件。在一些实施例中，所述含有机硅的热熔融组合物是反应性或非反应性的含有机硅的热熔体。在一些实施例中，所述组合物是树脂-线性含有机硅的热熔融组合物并且所述组合物包含相分离的富含树脂的相和相分离的富含线性物的相。
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公开(公告)号：CN104870585B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201380066857.7
申请日：2013-12-20
CPC classification number: H01L23/296 , B32B3/30 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2250/24 , B32B2264/104 , B32B2307/418 , B32B2307/536 , B32B2457/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K2003/2241 , C08K2201/00 , C09D183/10 , C09J183/10 , H01L21/56 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/24983 , Y10T428/31663 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明涉及一种用于压缩模制或层合的可热熔的固化性有机硅组合物和具有包含所述组合物的至少一个层的层合体，以及使用这些的半导体器件及其制造方法。根据本发明，可有效地制造具有半球形透镜或圆顶形密封体的半导体器件。在本发明中，易于控制所述密封体的形状，并且所述密封体不含任何气泡。在本发明中，还易于与所述密封体分开地控制所述半导体器件的涂层的厚度。
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公开(公告)号：CN104685000A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051976.5
申请日：2013-10-11
IPC: C08L83/04
CPC classification number: H01L33/54 , C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造包含凸状固化产品和基板的集成件的方法，所述方法包括以下步骤：将可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到经预热的基板上，所述组合物在所述基板所加热到的温度下在刚开始测量后的60秒内达到使用硫化计根据JIS K 6300-2测得的1dN·m的扭矩值，并在所述温度下具有至少0.05Pa·s的粘度。所述方法使得可以使用可固化有机硅组合物在基板上有效制造半球形、半圆柱形、穹顶形或类似的凸状固化产品。
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