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公开(公告)号：CN117644061A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202410114600.4
申请日：2024-01-29
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： B07C5/344 , B07C5/00 , B07C5/02 , B07C5/36 , B07C5/38 , G01N3/00 , G01N3/02 , G01B11/00 , G01R31/52
摘要： 本发明公开了基于机器视觉的压力传感器引脚焊接自动检测方法与装置，属于半导体技术领域，用于解决受压力传感器运输、检测装配和其他因素影响，以及缺乏对压力传感器检测内部和外部数据的采集，进而影响对同批次异常压力传感器的品控判别的技术问题；本发明包括进料架，进料架两端外壁上侧支撑架，侧支撑架内壁中部转动套接有下旋转检测架，本发明既能从检测前、检测中对压力传感器进行全程高效监管，即将采集数据与预设数据进行比对、分析，获得相关的评价信号，并据此控制相关部件进行分选，实现对焊接后的压力传感器进行筛分分流式输送，以便于后续根据检测结果对同批次同问题的压力传感器进行对应性再处理。
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公开(公告)号：CN117408641A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311688011.9
申请日：2023-12-11
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： G06Q10/10 , G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06F18/25
摘要： 本发明涉及产线运行监管技术领域，尤其涉及基于数据分析的压力传感器产线加工运行监管系统，包括监管平台、数据采集单元、稳定评估单元、供应监管单元、堆积流动单元、生产融合单元、趋势评估单元以及产线管理单元；本发明通过从点到面的方式对加工产线生产进行监管分析，以提高加工产线的生产效率和生产稳定性，同时保证加工产线运行的安全性，从面的角度进行分析，即对产线流动评估值进行深入式数据融合评估分析，以了解前端供料、中断设备以及后端产品对加工产线整体的生产影响程度，以便结合整体影响情况对加工产线进行合理管理，有助于对加工产线的管理决策进行合理调整，以保证加工产线的生产效率和生产稳定性。
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公开(公告)号：CN117408641B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311688011.9
申请日：2023-12-11
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： G06Q10/10 , G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06F18/25
摘要： 本发明涉及产线运行监管技术领域，尤其涉及基于数据分析的压力传感器产线加工运行监管系统，包括监管平台、数据采集单元、稳定评估单元、供应监管单元、堆积流动单元、生产融合单元、趋势评估单元以及产线管理单元；本发明通过从点到面的方式对加工产线生产进行监管分析，以提高加工产线的生产效率和生产稳定性，同时保证加工产线运行的安全性，从面的角度进行分析，即对产线流动评估值进行深入式数据融合评估分析，以了解前端供料、中断设备以及后端产品对加工产线整体的生产影响程度，以便结合整体影响情况对加工产线进行合理管理，有助于对加工产线的管理决策进行合理调整，以保证加工产线的生产效率和生产稳定性。
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公开(公告)号：CN117644061B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410114600.4
申请日：2024-01-29
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： B07C5/344 , B07C5/00 , B07C5/02 , B07C5/36 , B07C5/38 , G01N3/00 , G01N3/02 , G01B11/00 , G01R31/52
摘要： 本发明公开了基于机器视觉的压力传感器引脚焊接自动检测方法与装置，属于半导体技术领域，用于解决受压力传感器运输、检测装配和其他因素影响，以及缺乏对压力传感器检测内部和外部数据的采集，进而影响对同批次异常压力传感器的品控判别的技术问题；本发明包括进料架，进料架两端外壁上侧支撑架，侧支撑架内壁中部转动套接有下旋转检测架，本发明既能从检测前、检测中对压力传感器进行全程高效监管，即将采集数据与预设数据进行比对、分析，获得相关的评价信号，并据此控制相关部件进行分选，实现对焊接后的压力传感器进行筛分分流式输送，以便于后续根据检测结果对同批次同问题的压力传感器进行对应性再处理。
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公开(公告)号：CN117590822B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410078047.3
申请日：2024-01-19
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
发明人： 余方文
IPC分类号： G05B19/418 , G06Q10/063 , G16Y10/25 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要： 本发明涉及传感器加工监管技术领域，尤其涉及基于物联网的MEMS气体压力传感器点胶加工监管系统，包括监管平台、数据采集单元、气体监管单元、加工阻碍单元、干扰风险单元、点胶评估单元以及加工管理单元；本发明通过从点胶供给端和点胶前端两个角度进行分析，以降低干扰因素对MEMS气体压力传感器点胶加工的影响，以提高点胶加工质量和加工效率，且通过信息反馈的方式对设备进行合理、有针对性的管理，即从点胶供给端中的气体压缩和管路两个点进行分析，同时结合环境因素进行分析，以提高分析结果的准确性，而通过对点胶前端的运行数据进行加工质量风险评估操作，且结合点胶加工整体的影响情况进行分析，进一步提高分析精度和管理合理性。
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公开(公告)号：CN117590822A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202410078047.3
申请日：2024-01-19
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
发明人： 余方文
IPC分类号： G05B19/418 , G06Q10/063 , G16Y10/25 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要： 本发明涉及传感器加工监管技术领域，尤其涉及基于物联网的MEMS气体压力传感器点胶加工监管系统，包括监管平台、数据采集单元、气体监管单元、加工阻碍单元、干扰风险单元、点胶评估单元以及加工管理单元；本发明通过从点胶供给端和点胶前端两个角度进行分析，以降低干扰因素对MEMS气体压力传感器点胶加工的影响，以提高点胶加工质量和加工效率，且通过信息反馈的方式对设备进行合理、有针对性的管理，即从点胶供给端中的气体压缩和管路两个点进行分析，同时结合环境因素进行分析，以提高分析结果的准确性，而通过对点胶前端的运行数据进行加工质量风险评估操作，且结合点胶加工整体的影响情况进行分析，进一步提高分析精度和管理合理性。
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公开(公告)号：CN118654811A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410951640.4
申请日：2024-07-16
申请人： 无锡芯灵微电子有限公司
发明人： 余方文
摘要： 本发明公开了一种带有多检测工位的压力传感器压力测试系统，涉及压力传感器压力测试技术领域，解决了现有技术中，无法对压力传感器进行动态特性分析和静态特性分析，不能够确保压力传感器的运行效率的技术问题，具体为数据采集环境分析单元对压力测试过程中压力传感器数据采集环境进行分析；数据采集环境分析正常后，静态特性检测单元对压力传感器进行静态特性检测，采集到静灵敏数据、迟滞数据和重复性数据，并根据对应设定阈值比较以判断静态特性检测是否合格，静态特性检测正常后，动态特性检测单元对压力传感器进行动态特性检测，获取到动灵敏数据和谐振数据，并根据阈值比较以判断动态特性是否合格。
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公开(公告)号：CN118197935B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410594130.6
申请日：2024-05-14
申请人： 无锡芯灵微电子有限公司
摘要： 本发明公开了基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，属于半导体加工技术领域；本发明包括板基座，板基座外侧通信连接控制面板，板基座顶部设置有中层框架，中层框架内壁上设置有行进气缸，且行进气缸表面设置有孔调机构，孔调机构包括滑动梁和伸缩气缸架，伸缩气缸架顶部设置有旋转磨头，中层框架顶部设置有限位托架，限位托架内壁上设置有长边抵杆；本发明故而既能在贴装前对引脚与焊盘孔进行光导式穿透检测，实现对焊盘孔的通透性检测，避免堵塞导致引脚损伤，以及构成对贴装靠近的引脚光导式角度对接校准，又能利用孔调机构对堵塞的焊盘孔进行旋转抽吸式清理，避免重复拆卸更换，提高整体加工效率和品质。
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公开(公告)号：CN118798752A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411292043.1
申请日：2024-09-14
申请人： 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06F18/2433 , G06N5/04 , G01M99/00 , G01K13/00
摘要： 本发明公开了一种基于人工智能的高低温试验箱运行管理系统，涉及试验箱运行管理技术领域，解决了现有技术中，无法对高低温试验箱进行性能测试，同时无法在试验过程中进行排它性分析的技术问题，具体为性能测试分析单元对高低温试验箱进行性能测试，将高低温试验箱标记为检测端，在检测端对试验产品模拟运行环境时，获取到性能测试分析系数，根据性能测试分析系数阈值比较以判断性能测试是否合格；性能测试合格后，排它性分析单元对检测端进行排它性分析，根据时段结合分析得到试验增加参数类型和使用额增参数类型，根据试验增加参数类型和使用额增参数类型在实时试验过程中的管控进行排它性检测。
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公开(公告)号：CN118660446A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411049393.5
申请日：2024-08-01
申请人： 无锡芯灵微电子有限公司
发明人： 余方文
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明公开了带有自动供料的压力传感器用校准式贴片平台，涉及自动供料的压力传感器贴片技术领域，本发明通过电机转动带动转盘一与转盘二转动，使连接在转轴侧传动齿定角度转动，从而完成传送限位带放置的芯片组件定距离移动，而后转盘二的转动通过固定杆带动转板左右摆动，从而实现滑块顶部安装的翻转块移动翻转，并利用翻转块上安装的气动夹具完成对PCB板的精准放置，单侧电机转动即可实现压力传感器贴片过程中原料的持续供料操作，贴合设备整体造价较低，占地面积较小。
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