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公开(公告)号：CN110705202B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201910849366.9
申请日：2019-11-21
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F30/392
摘要： 本发明公开了一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，从DC电源压降与AC频域阻抗两个层次，设计封装电源地多孔连接，采用印制板厚铜箔电源地层对，采用封装级低电感滤波电容与印制板级中高容值滤波电容相结合的分级滤波电容配置方法。本发明提高了封装与印制板载流特性，降低了封装与印制板电源分配系统直流压降，本发明有效降低电源分配系统频域阻抗，同时能够减少印制板级低容值滤波电容数量，节约印制板板面布局布线空间。
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公开(公告)号：CN110676816A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910870856.7
申请日：2019-09-16
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H02H7/12
摘要： 一种低压大电流的多相并联DC/DC电源保护电路，包括一控制芯片，以及N相并联设置的子电路；每相子电路包括相串联的保护电路和功率转换电路；所述保护电路，其内设置有保险丝和故障检测电路；所述故障检测电路，用于检测所述保险丝两端的电压V，并将电压V与额定下限电压值V0进行对比，并在电压V小于额定下限电压值V0时，输出故障报警信号；所述控制芯片，用于接收所述任一故障检测电路发出的故障报警信号并输出电路断开信号给所有所述功率转换电路以实现控制所有功率转换电路断开。本发明，通过多相联动的DC/DC电源保护电路，可以确保多相VRM电源的整体安全，有效提高多相VRM的可靠性。
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公开(公告)号：CN102930080A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380057.X
申请日：2012-10-09
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。
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公开(公告)号：CN102857210A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210374988.9
申请日：2012-09-28
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H03K19/0175
摘要： 不同电压标准LVCMOS信号直接互连方法包括：将第一芯片的具有第一电压标准的输出信号依次通过第一缓冲电路、第一分压电阻器、传输线路、第二缓冲电路，输入至第二芯片的具有第二电压标准的LVCMOS接口，第一电压标准小于第二电压标准；将第二分压电阻器的第一端连接至输出电压值等于第二电压标准的电源，将第二分压电阻器的第二端连接至第二缓冲电路的输入端；将第三芯片的具有第二电压标准的输出信号依次通过第三缓冲电路、第二分压电阻器、传输线路、第一分压电阻器、第四缓冲电路，输入至第四芯片的具有第一电压标准的LVCMOS接口；将第四分压电阻器的第一端连接至输出电压值等于第一电压标准的电源，将第四分压电阻器的第二端连接至第四缓冲电路的输入端。
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公开(公告)号：CN113125855B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110447068.4
申请日：2021-04-25
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供一种印制板差分信号线阻抗测量方法，涉及印制电路板技术领域，包括以下步骤：S1：判断被测量分线是否在电路板表层，是则垫高放置测试台上；反则直接放置测试台上；S2：使用连接至TDR测试机的差分探头，获取检测波形曲线；S3：判断被测差分线前端是否为BGA或者连接器引出区域，是则执行S4；反则执行S5；S4：得到避开时间值，检测波形曲线的前避开时间值内的曲线为无效曲线；S5：获取有效曲线中的前预定长度值内的阻抗值曲线，取平均值。本发明合理有效，综合考虑高速信号本身高频特性对阻抗测量精度的影响，并有效克服信号频率、温度、材质以及差分线连接区域的影响，可以精确有效的获取印制板差分信号线阻抗。
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公开(公告)号：CN110620965B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910867711.1
申请日：2019-09-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H04L12/931 , H04L12/04
摘要： 本发明提供的一种576端口交换机的互连结构及设置方法，通过设置多个水平插件板，并在水平插件板的三个端面分设带光纤端口的光纤插座板来提高壳体的空间利用率，从而实现了交换机光纤端口数量的扩展；本发明通过在第一连接中板两端面设置与其内部正交连接器相通的第一通孔，进而通过第一通孔使水平插件板与垂直插件板的相应信号端相连，同时第一通孔的深度设置为刚好与第一连接中板的相应正交连接器信号针相连，从而避免了寄生电容的产生，维护了信号传输质量。
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公开(公告)号：CN110690184B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
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公开(公告)号：CN110727631A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910863825.9
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F15/08
摘要： 本发明公开了一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法。包括将左中板、右中板垂直放置并且将左中板、右中板的一端相互靠近，使左中板、右中板能够形成一个面；在左中板前后两侧面中远离右中板的一侧与右中板前后两侧面中远离左中板的一侧分别水平等数量放置节点插件；在左中板、右中板相互靠近处的一侧面上水平放置若干水平交换插件，使水平交换插件能够同时与左中板、右中板连接，在左中板、右中板相互靠近处的另一侧面上垂直放置若干垂直交换插件，使左中板、右中板上均设置有垂直交换插件。本发明提高节点与交换芯片组装密度，降低节点与交换芯片互连传输距离，提高了互连速率。
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公开(公告)号：CN110690184A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
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公开(公告)号：CN110677033A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910863425.8
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明公开了一种高效能隔离DC/DC电源和设计方法，设计方法包括：利用移相全桥技术和铝基板工艺形成模块化的最小供电单元；根据供电需求和并联原则，计算所述最小供电单元的配置需求量，并根据配置需求量配置相应数量的所述最小供电单元；将外围辅助元器件和所有所述最小供电单元焊接于PCB板上；所述最小供电单元之间相互并联。本发明模块化集成性好，电源的供电能力强、转换效率高、占用体积小，可扩展性好、使用寿命长。
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