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公开(公告)号:CN106795648A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580054987.8
申请日:2015-10-07
IPC: C30B29/36 , C30B19/10 , C30B30/04 , H01L21/208
CPC classification number: C30B15/14 , C30B9/06 , C30B15/20 , C30B15/30 , C30B15/305 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/062 , C30B19/067 , C30B19/08 , C30B19/10 , C30B29/36 , C30B30/04
Abstract: 本发明提供能够使台阶流动的方向和SiC溶液在晶体生长界面的附近流动的方向为相反方向的SiC单晶的制造装置和SiC单晶的制造方法。坩埚由石墨形成,用于容纳SiC溶液。第1感应加热线圈和第2感应加热线圈卷绕在坩埚的周围。第1感应加热线圈配置于比SiC溶液的表面靠上方的位置。第2感应加热线圈配置于第1感应加热线圈的下方。电源用于向第1感应加热线圈供给第1交变电流且向第2感应加热线圈供给第2交变电流,该第2交变电流具有与第1交变电流相同的频率且向与第1交变电流相反的方向流动。自坩埚所具有的侧壁中的与SiC溶液相接触的部分的、因电源向第1感应加热线圈供给第1交变电流且向第2感应加热线圈供给第2交变电流而产生的磁场的强度达到最大的位置到SiC溶液的表面为止的距离满足预定的式子。
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公开(公告)号:CN107075725A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580056446.9
申请日:2015-10-13
IPC: C30B29/36
CPC classification number: C30B19/062 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/067 , C30B19/08 , C30B29/36
Abstract: 本发明提供一种易于搅拌和加热Si‐C溶液的SiC单晶的制造装置。该SiC单晶的制造装置具备能够容纳Si-C溶液(7)的坩埚(5)、晶种轴(6)、以及感应加热装置(3)。坩埚(5)能够容纳Si-C溶液(7)。坩埚(5)包括筒部(51)和底部(52)。筒部(51)具有外周面(51A)和内周面(51B)。底部(52)配置于筒部(51)的下端。底部(52)形成坩埚(5)的内底面(52B)。能够在晶种轴(6)的下端安装晶种(8)。感应加热装置(3)配置于坩埚(5)的筒部(51)的周围。感应加热装置(3)用于加热坩埚(5)和Si-C溶液(7)。外周面(51A)具有与筒部(51)的周向交叉地延伸的槽(10)。
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公开(公告)号:CN107075726A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580056466.6
申请日:2015-10-13
IPC: C30B29/36
CPC classification number: C30B19/062 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/08 , C30B29/36
Abstract: 本发明提供即使在长时间地进行晶体生长的情况下也能够减少Si-C溶液的温度偏差的、SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法包括以下工序:准备工序,在该准备工序中,准备制造装置(100),该制造装置(100)包括容纳有Si-C溶液的原料的坩埚(7)、在下端安装有晶种(9)的晶种轴(41)、以及在中央具有供晶种轴(41)穿过的通孔(60A)且能够配置于坩埚(7)内的中盖(60);生成工序,在该生成工序中,对坩埚(7)内的原料进行加热而生成Si-C溶液(8);生长工序,在该生长工序中,使晶种(9)与Si-C溶液(8)相接触,从而在晶种(9)上制造SiC单晶;以及中盖调整工序,在生长工序中实施该中盖调整工序,使中盖(60)和坩埚(7)中的任一者相对于另一者在高度方向上相对移动,从而将中盖(60)与Si-C溶液(8)之间的高度方向距离的变动幅度调整到第1基准范围内。
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公开(公告)号:CN107075723A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580048515.1
申请日:2015-08-31
Applicant: 新日铁住金株式会社
Abstract: 本实施方式的制造方法具备生成工序(S1)、第1生长工序(S2)、恢复工序(S3)和第2生长工序(S4)。生成工序(S1)中,在坩埚内生成含有Si、Al和C的Si‑C溶液。第1生长工序(S2)中,将籽晶轴下降,使安装于籽晶轴的下端的SiC晶种与Si‑C溶液接触后,使Al掺杂的p型SiC单晶在SiC晶种上生长。恢复工序(S3)中,在第1生长工序(S2)后,提高Si‑C溶液的Al浓度。第2生长工序(S4)中,在恢复工序(S3)后,使Al掺杂的p型SiC单晶继续生长。
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