臭氧浓度检测装置、检测系统及检测方法

    公开(公告)号:CN113237997A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110320294.6

    申请日:2021-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种臭氧浓度检测装置、检测系统及检测方法,其中臭氧浓度检测装置包括臭氧进气管路、臭氧出气管路、臭氧浓度计和控制盒,所述臭氧浓度计两端分别和臭氧进气管路、臭氧出气管路连接,所述控制盒安装于臭氧浓度计上;其中所述控制盒包括用于给所述臭氧浓度计供电的电源模块及数字显示器、臭氧浓度采集、检测单元。本发明提供的一种臭氧浓度检测装置,可以作为一个独立的工装应用于同一机台或者不同机台,检测不同设备的臭氧浓度;将该装置置于检测系统中,能够精确检测臭氧进入腔体前的浓度,检测时间快,应用一种臭氧浓度检测方法可以实现现场检测,成本低,具有生产经济价值,可以帮助解决不同腔体之间的工艺差异性。

    晶圆支撑销升降装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112736020B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202011633338.2

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 一种晶圆支撑销升降装置,包含:一支撑板、一滑块及一升降支杆。支撑板用于支撑多个支撑销。滑块以滑动的方式连接于一腔体的一内壁,使该滑块相对于该腔体滑动。升降支杆具有一第一端、一第二端和一第三端,该第一端连接至该支撑板,该第二端以枢转的方式连接于该滑块,该第三端连接至一致动器。该致动器用于控制使该升降支杆在一高位和一低位之间升降移动。藉由该升降支杆的第二端与该滑块枢转连接,靠近该高位的升降支杆使该支撑板趋近水平,而靠近该低位的升降支杆使该支撑板呈倾斜。

    半导体薄膜的沉积设备和沉积方法

    公开(公告)号:CN113832449B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202010584724.0

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本发明是关于一种半导体薄膜的沉积设备和沉积方法,包括腔体和盖板,加热盘,加热盘通过支撑杆支撑,还包括:晶圆升降机构设置于腔体内;水平调节机构设置于腔体外;晶圆升降机构包括:同心定位盘设置于腔体内,位于加热盘的下方;同心调整手,通过板簧设置于同心定位盘的边缘上,与同心定位盘活动连接,同心调整手包括平行设置的第一横板第二横板和竖板;顶针支板,设置于加热盘和第二横板之间,均匀设有多个顶针;蓝宝石玻璃,设置于顶针支板的下方;动力单元,通过支杆与顶针支板连接,支杆贯穿腔体。保证晶圆与加热盘和喷淋板的同心设置,以及三者平行度,从而提高晶圆的薄膜沉积质量,提高产品的成品率,进而提高企业的经济性。

    晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法

    公开(公告)号:CN113838788A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010593931.2

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 一种晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法,该系统包括:真空腔室,其中具有多个晶圆承载工位;多个第一桨和第二桨,其均位于真空腔室内且能够分别同步旋转,且每一第二桨与相应第一桨构成一对桨,以共同承载一晶圆;双套磁流体,其与真空腔室密封连接,且连接至多个第一桨和多个第二桨,以驱动其中的一者或两者旋转;第一驱动机构,其连接于双套磁流体,以通过双套磁流体驱动多个第一桨和多个第二桨同步同向旋转;及第二驱动机构,其也连接于双套磁流体,以通过双套磁流体实现多个第一桨和多个第二桨之间的相对旋转。该系统能减少晶元在传送过程中的运动步骤,因而提高晶圆的传送精度和稳定性,减小其位置误差。

    水平自动调整的升降系统及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113830700A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010589131.3

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本申请涉及一种水平自动调整的升降系统及方法。在本申请的一实施例中,所述水平自动调整的升降系统包括:多个导向支承装置,其连接到被升降装置;多个升降机构,其分别连接到所述多个导向支承装置中的对应一者;多个电机,其分别设置在所述多个升降机构中的对应一者上,用以驱动对应的升降机构带动对应的导向支承装置上升或下降;及水平位置传感器,其设置在所述多个导向支承装置中的一个导向支承装置的顶部上,用以检测所述被升降装置的倾斜度,并传输基于检测结果的信号以控制所述多个电机。

    晶圆支撑销升降装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112736020A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011633338.2

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 一种晶圆支撑销升降装置,包含:一支撑板、一滑块及一升降支杆。支撑板用于支撑多个支撑销。滑块以滑动的方式连接于一腔体的一内壁,使该滑块相对于该腔体滑动。升降支杆具有一第一端、一第二端和一第三端,该第一端连接至该支撑板,该第二端以枢转的方式连接于该滑块,该第三端连接至一致动器。该致动器用于控制使该升降支杆在一高位和一低位之间升降移动。藉由该升降支杆的第二端与该滑块枢转连接,靠近该高位的升降支杆使该支撑板趋近水平,而靠近该低位的升降支杆使该支撑板呈倾斜。

    用于晶圆自动旋转的装置及设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113838793A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010589146.X

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本揭露涉及用于晶圆自动旋转的装置及设备。在本揭露的一实施例中,一种晶圆旋转装置包含:晶圆支撑架,其经配置以沿晶圆的外周界承托并固持所述晶圆;以及旋转单元,其经配置以承托并固持所述晶圆支撑架,所述旋转单元与所述晶圆支撑架在加工期间保持相对位置固定。

    磁流体检测系统及方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113834612A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010589174.1

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本申请涉及一种磁流体检测系统及方法。在本申请的一实施例中,磁流体检测系统包括:密封装置,其连接到磁流体的前端;真空规,其连接到所述密封装置,可操作以显示所述密封装置的压力值;原动机,其连接到所述磁流体的后端,可操作以使所述磁流体转动;第一真空泵,其通过第一真空管路连接到所述密封装置,在所述第一真空管路上设置有至少一个第一气动阀;及第二真空泵,其通过第二真空管路连接到所述密封装置,在所述第二真空管路上设置有至少一个第二气动阀,与所述第一真空泵相比,所述第二真空泵能够得到更高的真空度。

    半导体薄膜的沉积设备和沉积方法

    公开(公告)号:CN113832449A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010584724.0

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本发明是关于一种半导体薄膜的沉积设备和沉积方法,包括腔体和盖板,加热盘,加热盘通过支撑杆支撑,还包括:晶圆升降机构设置于腔体内;水平调节机构设置于腔体外;晶圆升降机构包括:同心定位盘设置于腔体内,位于加热盘的下方;同心调整手,通过板簧设置于同心定位盘的边缘上,与同心定位盘活动连接,同心调整手包括平行设置的第一横板第二横板和竖板;顶针支板,设置于加热盘和第二横板之间,均匀设有多个顶针;蓝宝石玻璃,设置于顶针支板的下方;动力单元,通过支杆与顶针支板连接,支杆贯穿腔体。保证晶圆与加热盘和喷淋板的同心设置,以及三者平行度,从而提高晶圆的薄膜沉积质量,提高产品的成品率,进而提高企业的经济性。

    用于晶圆自动升降旋转的方法及设备

    公开(公告)号:CN113832450A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202010589125.8

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本揭露涉及用于晶圆自动旋转的装置及设备。在本揭露的一实施例中,一种晶圆加工设备包含:腔室;加热盘,其位于所述腔室内且连接至连杆并延伸至所述腔室的外部下方,所述加热盘包含多个晶圆支撑杆,所述连杆经由加热盘升降支架耦合至第一电机;旋转单元,其在所述腔室内,所述旋转单元围绕所述加热盘且连接至旋转单元支撑架并延伸至所述腔室的外部下方,所述旋转单元的顶部经由晶圆支撑架承托并固持晶圆;以及双套磁流体,其在所述腔室的所述外部下方固定连接至所述旋转单元支撑架且经由极间距调整支架耦合至第二电机。

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