各向同性导电性粘着片
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113825815B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202080038270.5

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成,所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子,其中,相对于所述丙烯酸类树脂100质量份,所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05~5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120~240质量份;粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比[粘着片厚度/D50]为1.3~5.0。

    各向同性导电性粘着片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113825815A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202080038270.5

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成,所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子,其中,相对于所述丙烯酸类树脂100质量份,所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05~5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120~240质量份;粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比[粘着片厚度/D50]为1.3~5.0。

    线路基材用补强板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109890125B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201811352993.3

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板(100)包括补强板主体(101)和设于补强板主体(101)的第1面(101A)的第1导电性胶粘剂层(102)。补强板主体(101)的第1面(101A)的表面性状的高宽比为0.5以上。

    线路基材用补强板
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109890125A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201811352993.3

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板(100)包括补强板主体(101)和设于补强板主体(101)的第1面(101A)的第1导电性胶粘剂层(102)。补强板主体(101)的第1面(101A)的表面性状的高宽比为0.5以上。

    导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材

    公开(公告)号:CN110713815B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201910625215.5

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量%以上。相对于100质量份的热固性树脂,有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下,且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。

    电磁波屏蔽膜
    10.
    发明公开
    电磁波屏蔽膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN113545180A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202080021637.2

    申请日:2020-03-18

    Abstract: 本发明提供一种气体穿透性优越,高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11,所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b,所述第1屏蔽层12a含有开口部121,所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比[前者/后者]优选为3.0~300。

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