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公开(公告)号:CN112534974A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201980052178.1
申请日:2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于:所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层,并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤,所述导电性凸瘤的体积是30000~400000μm3。
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公开(公告)号:CN118765313A
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202380023708.6
申请日:2023-03-24
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供薄膜加工性优异、且粘接性优异的双面粘接片。一种双面粘接片,其为在基材层(1)的两面层叠有包含热固化型树脂的粘接剂层(2)的双面粘接片(3),基材层(1)的弹性模量为50GPa~200GPa,双面粘接片(3)的弹性模量为2GPa~195GPa。另外,优选热固化型树脂包含改性环氧树脂。另外,优选基材层(1)的弹性模量为50GPa~100GPa。另外,优选基材层(1)的厚度为2μm~40μm。
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公开(公告)号:CN110959316B
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN201880051684.4
申请日:2018-08-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板,所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜,该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜,且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合,其中,上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料,上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部,上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
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公开(公告)号:CN112586103B
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN201980057301.9
申请日:2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层,在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤,上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面,所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度(Ra)为0.5~2.0μm。
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公开(公告)号:CN112586103A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201980057301.9
申请日:2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层,在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤,上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面,所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度(Ra)为0.5~2.0μm。
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公开(公告)号:CN116918471A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280018273.1
申请日:2022-03-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供一种能够减小传输损耗电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成,屏蔽层层叠于上述保护层,粘接剂层层叠于上述屏蔽层,在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块,从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时,上述导电性凸块以位于由一种多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置,并且,上述导电性凸块配置为,在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块,绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段,并描画通过这些线段中的一个线段的直线时,上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分。
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